$博威合金(sh601137)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2026年6月10日互动易：在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket 基座专用的连接材料，以上材料是公司板带产品，公司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目。
新增时间：2026-06-12 16:33:38
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博威合金(sh601137)新增概念：共封装光学（CPO）
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