$精研科技(sz300709)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2026年6月11日公告，公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至 1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。
新增时间：2026-06-12 18:43:10
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精研科技(sz300709)新增概念：共封装光学（CPO）
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