聚和材料(sh688503)新增概念：存储芯片

2026-06-25 17:22:23

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北京

$聚和材料(sh688503)$新增概念：『存储芯片』
概念解析：2026年5月22日互动易，空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。
新增时间：2026-06-25 17:22:23
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