$灿芯股份(sh688691)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年年报，在2.5D/3D先进封装领域，公司已经着手建立相应的设计环境和流程，具体包括设计工具采购、协同设计流程建立、系统级的架构和全芯片Floorplan的早期分析和优化、Bump/TSV阵列快捷规划、多芯片通信的吞吐量和延迟分析，多芯片堆叠的热管理和散热方法。目前已完成了相应设计流程和物理场联合仿真的建立，并整合到公司自研IC ONE设计系统。能够支持从物理实现到封装仿真的全流程实现。
新增时间：2026-06-26 09:41:49
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