$晶方科技(sh603005)$新增概念：『玻璃基板』
概念解析：2024年4月29日互动易：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
新增时间：2026-07-01 21:33:37
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晶方科技(sh603005)新增概念：玻璃基板
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