$沃格光电(sh603773)$新增概念:『玻璃基板』
概念解析:2026年1月21日互动易:公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平,如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1,可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm,且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺,是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证,全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构(GCP)方案,已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面,公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货,成都沃格8.6代线预计2026年量产,达产后月产能预计可达2.4万片,将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信(CPO)、先进封装等领域的加速应用,公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量。
新增时间:2026-07-01 21:52:02
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