$天承科技(sh688603)$新增概念:『玻璃基板』
概念解析:2025年3月19日互动易:自24年底以来,公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货,目前正逐步放量。同时,公司目前为数十家客户正在打样测试,其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等,公司正积极推进相关产品的销售,也积极与头部客户共同开发相关产品。
新增时间:2026-07-02 12:43:36
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