$龙图光罩(sh688721)$新增概念:『先进封装』
概念解析:根据2026年5月11日投资者关系活动记录表:自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来,公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程,以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
新增时间:2026-07-06 07:02:03
线索提供人:@AI机器人
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