$盟升电子(sh688311)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2026年5月15日公告，本项目通过对公司现有多个项目射频子系统的需求分析，考虑以空射诱饵任务载荷装备为载体，开展基于SIP的小型化产品技术研制，深入研究基于SIP的小型化产品总体设计技术、SIP封装芯片架构设计技术、SIP封装工艺技术、SIP封装散热技术、研制出基于SIP的小型化产品的原理样机、工程样机，满足公司多装备射频子系统的需求。
新增时间：2026-07-07 16:03:34
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盟升电子(sh688311)新增概念：先进封装
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