长鑫科技科创板 IPO 启动,拟募资 295 亿元开启大规模扩产,按 “前道设备先行、零部件接力、材料后周期放量” 节奏,全产业链依次兑现业绩,国产替代迎来重磅机遇。
近日,国产 DRAM 龙头长鑫科技启动科创板 IPO,7 月 16 日申购,拟募资 295 亿元,为科创板第二大 IPO,标志国产存储进入资本化新阶段,直接推动新一轮扩产。其全年扩产 5 万 - 6 万片晶圆,设备采购需求 50 亿 - 60 亿美元,将按 “前道设备先行、核心零部件同步备货、材料后周期放量” 传导,全链条企业依次受益。
第一阶段:前道设备率先放量,核心厂商锁定大额订单
扩产首环节为前道设备招标,占总投资 70%-80%,光刻、刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影等设备率先采购。国产替代深化下,已通过验证的头部设备商优先获单、业绩快速兑现。
彤程新材、南大光电在光刻胶领域批量供货;芯源微涂胶显影设备实现突破;中微公司刻蚀设备份额领先;北方华创全品类覆盖,订单规模最大;$盛美上海(sh688082)$、$拓荆科技(sh688072)$、$雅克科技(sz002409)$、$先导智能(sz300450)$、华海清科分别在清洗、沉积、配套、智能物流、CMP 环节深度受益。
第二阶段:核心零部件接力,业绩弹性突出
设备获单后向上游备货,真空腔体、射频电源、阀门、温控等零部件进入批量采购。该环节价值量高、国产化空间大、粘性强,弹性远超行业平均。
富创精密、$神工股份(sh688233)$、$先锋精科(sh688605)$、$英杰电气(sz300820)$、$恒运昌(sh688785)$、$国力电子(sh688103)$、$新莱应材(sz300260)$、$中科仪(bj920186)$、$珂玛科技(sz301611)$、$京仪装备(sh688652)$、正帆科技等,在精密结构件、刻蚀耗材、射频、电源、流体、真空、元器件等领域充分受益备货潮。
第三阶段:材料后周期持续放量,长期成长确定
设备安装完成后,产线进入爬坡期,电子特气、湿化学品、靶材、抛光材料等耗材需求持续释放。复购性强、认证壁垒高,一旦切入供应链,将享受 3-5 年稳定增长。
华特气体、$金宏气体(sh688106)$、昊华科技在特气领域领先;$江化微(sh603078)$、$格林达(sh603931)$、多氟多受益湿化学品需求;$江丰电子(sz300666)$、$有研新材(sh600206)$、阿石创在靶材环节替代加速;$安集科技(sh688019)$、鼎龙股份在 CMP 抛光材料实现突破。
长鑫科技 295 亿 IPO 不仅是企业上市,更是全产业链确定性增长引擎。从设备到零部件再到材料,国产厂商迎来技术与规模双重突破,在全球存储格局重构与自主替代加速下,将成为未来数年半导体核心成长主线。
风险提示:不作为证券推荐或投资依据,旨在提供更多信息,股市有风险,投资需警慎。
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