$康美特(bj920189)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2026年6月25日发行保荐书：电子封装材料方面，公司高折射率有机硅封装胶、常规折射率有机硅封装胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料产品主要用于 LED 芯片的包封、塑封，有机硅固晶胶、导电银胶产品主要用于 LED 芯片及半导体芯片的固晶。目前，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。
新增时间：2026-07-10 15:31:27
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康美特(bj920189)新增概念：芯片概念
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