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超节点架构引领算力突围 国产交换芯片迎来十倍成长拐点

国产AI算力竞争逻辑已从单芯片比拼,升级为超节点集群系统能力的较量。DeepSeek创始人明确表示,英伟达CUDA生态壁垒持续弱化,华为昇腾950依托灵衢超节点架构可实现对GB300的全面平替。当前国产算力最大短板并非单颗NPU性能,而是万卡集群高速组网能力,训练同规格大模型需20万张昇腾950芯片,高度依赖国产高速交换体系搭建集群,交换机与交换芯片成为算力国产化突破的核心关键。

2026年成为国产超节点规模化放量元年,行业迎来系统性拐点。近期华为、$中科曙光(sh603019)$、新华三、$中兴通讯(sz000063)$、沐曦、平头哥等一众国产厂商密集发布超节点方案,叠加云端算力厂商加码投资,超节点产业化进程全面提速,大幅抬升高端AI交换机、交换芯片的市场需求。行业供需格局彻底重构,国产算力硬件迎来确定性高景气周期。

AI集群组网架构迭代,持续放大交换芯片刚需空间。传统服务器仅需前端组网,而AI训练集群新增后端组网架构,多层级网络部署大幅提升端口用量。同时,英伟达新一代NVL架构持续抬高芯片配比,交换芯片与GPU配比从传统架构的3:64,升级至NVL72的1:4,最新版本进一步提升至1:2,单机算力集群对应的交换芯片用量倍数级增长,行业增量空间彻底打开。

超节点架构下,交换机承担算力集群核心调度中枢职能,产业价值大幅提升,形成“底层25.6T/51.2T交换芯片+800G/1.6T高速整机交换机”的双层核心体系。行业需求爆发已落地兑现,盛科通信大幅上调2026年关联销售额度,订单规模从6亿元增至22亿元,增幅达267%,直接印证下半年国产交换芯片订单进入集中释放期。

券商测算,超节点带动交换赛道迎来10至20倍产业扩容红利,2026年作为放量拐点,高速交换机与高端交换芯片将持续供不应求。整体来看,算力竞争从单点芯片突破走向系统生态决胜,国产交换网络产业链作为算力集群的核心枢纽,将充分受益超节点国产化浪潮,开启长期高成长行情。

风险提示:不作为证券推荐或投资建议,旨在分享更多信息,股市有风险,投资需谨慎。

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