光模块产业链全景梳理：从光芯片到CPO，核心受益标的一览

AI算力需求持续爆发，光模块作为数据中心互联的核心硬件，产业景气度持续攀升。腾讯上半年资本开支达847.20亿元，同比近乎翻倍，二季度单季资本开支527.84亿元；阿里云宣布灵骏真武M890超节点实例正式上线。算力基建的加速扩张，正在从需求端持续拉动光模块产业链。

一、光芯片：光模块的“心脏”

光芯片是光模块中完成光电信号转换的核心器件，成本占比30%-60%，技术壁垒最高。随着800G/1.6T光模块需求放量，高速激光器芯片、探测器芯片持续供不应求。

核心标的： 源杰科技（EML/DML激光器芯片，拟42.68亿扩产）、仕佳光子（DFB激光器、AWG芯片）、长光华芯（高功率半导体激光芯片）、华西股份（参股索尔思光电，光芯片+光模块一体）。

二、电芯片：DSP/TIA等核心配套

电芯片包括DSP、TIA、Driver等，是光模块中处理电信号的核心器件，同样具备高技术壁垒。海外厂商主导，国产替代空间广阔。

核心标的： 盛科通信（以太网交换芯片）、裕太微（以太网物理层芯片）。

三、光器件与光模块

光器件是光模块的核心组成部分，包括光收发组件、光隔离器、连接器等。光模块环节直接受益于数通市场800G/1.6T放量及电信市场复苏。

核心标的： 中际旭创（全球光模块龙头，800G/1.6T主力供应商）、新易盛（高速光模块核心供应商）、天孚通信（光器件龙头，全球领先的OSA/光引擎供应商）、光迅科技（光模块+光芯片一体化布局）、华工科技（数通光模块核心供应商）。

四、CPO交换机与硅光技术

CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片共同封装，大幅降低功耗和延迟，是AI集群互联的关键技术方向。2026年CPO交换机市场预计从15亿美元增至2027年72亿美元。

核心标的： 紫光股份（旗下新华三，CPO交换机核心厂商）、锐捷网络（CPO交换机布局）、星网锐捷（CPO交换机+中报预增）。

五、光纤光缆与配套

光纤光缆是光通信的物理基础设施，受益于数据中心互联及骨干网升级。

核心标的： 长飞光纤（全球光纤光缆龙头）、$亨通光电(sh600487)$、永鼎股份（光芯片+光纤+高温超导）、通鼎互联（光纤/光棒+康宁+数据中心）。

六、核心逻辑总结

光模块产业链正处于AI算力驱动的高景气周期，腾讯、阿里等云厂商资本开支大幅增长验证了需求的持续性。产业升级路径清晰：从光芯片（最核心壁垒）→光器件/光模块（最直接受益）→CPO交换机（下一代方向），各环节均具备明确的成长逻辑。