半导体设备业绩拐点已至，前道规模效应释放+后道AI测试爆发，国产替代双轮驱动

📌 核心观点：半导体设备业绩拐点或已至

东吴证券最新研报指出，半导体设备行业正迎来业绩加速释放的关键节点。无论是前道制程设备还是后道测试设备，头部公司营收与利润均呈现加速改善趋势，规模效应与AI需求共振，行业景气度持续上行。

🔥 前道设备：规模效应释放，盈利持续改善

选取$北方华创(sz002371)$、$中微公司(sh688012)$、$拓荆科技(sh688072)$三家前道设备龙头作为代表：

26H1营收与利润表现：

公司 营收（亿元） 同比 扣非归母净利（亿元） 同比 扣非净利率

$北方华创(sz002371)$ 201.6 +24.9% 33.4 +5.0% 16.6%

$中微公司(sh688012)$ 66.9 +34.9% 11.2 +108.4% 16.8%

$拓荆科技(sh688072)$ 29.1 +49.1% 3.7 +861.9% 12.6%

三家公司扣非净利率分别为16.6%、16.8%、12.6%，正向行业25%-30%区间持续靠近。

核心逻辑： 随着订单规模加大、成熟产品品类提升，前道设备公司盈利跟随规模效应将持续改善。期间三家仍维持高研发投入，研发投入分别为37.1亿、20.4亿、4.2亿元，同比+27.1%、+36.9%、+21.1%，为长期竞争力奠定基础。

⚡ 后道测试设备：AI芯片迭代最大受益环节

后道测试设备公司业绩增速显著高于前道，选取$长川科技(sz300604)$、$金海通(sh603061)$、精智达为代表：

公司 营收（亿元） 同比 扣非归母净利（亿元） 同比

$长川科技(sz300604)$ 34.6 +59.7% 9.2 +158.1%

$金海通(sh603061)$ 6.0 +95.4% 1.7 +128.3%

$精智达(sh688627)$ 8.0 +81.2% 0.4 +62.5%

扣非净利率分别为26.6%、28.1%、5.5%。

核心逻辑： 测试环节是此轮AI芯片迭代中价值量提升最为显著的环节。随着SoC芯片设计和制造复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；CoWoS、HBM等先进封装技术快速发展，进一步拉动测试设备需求。测试设备商研发投入增速显著慢于营收增速，利润释放弹性更大。

📊 三大产业趋势共振

1. AI驱动国产算力快速发展

AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求。不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产。

2. 先进封装技术全面爆发

CoWoS、HBM等先进封装技术快速发展，带动键合机、减薄机、电镀机、涂胶显影等设备需求全面释放。

3. 国产替代逻辑持续强化

国产设备将同时受益于行业Beta（半导体设备高景气）与国产替代双重逻辑。

🎯 投资建议与核心标的

东吴证券研报给出四大方向：

前道制程设备： $北方华创(sz002371)$、$中微公司(sh688012)$、迈为股份（刻蚀+薄膜沉积）；$中科飞测(sh688361)$、精测电子（量测）；$拓荆科技(sh688072)$、$微导纳米(sh688147)$、晶盛机电（薄膜沉积）

后道封测设备： $长川科技(sz300604)$、$华峰测控(sh688200)$

先进封装设备： 拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）

硅光设备： $罗博特科(sz300757)$、奥特维（AOI检测设备）

✨ 结语

半导体设备行业正站在业绩加速释放的起点。前道设备的规模效应正在兑现，后道测试设备充分受益于AI芯片迭代带来的价值量跃升，先进封装设备受益于CoWoS、HBM等技术爆发，硅光设备则卡位下一代光互联趋势。在AI算力需求与国产替代双重驱动下，半导体设备国产化进程将持续加速，产业链核心标的迎来长期成长机遇。