电科思仪(sz301689)新增概念：共封装光学（CPO）

$电科思仪(sz301689)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2025年11月6日公司官网：随着高速光通信、数据中心与人工智能的快速发展，光模块的需求激增，光模块迎来井喷式量产。传统光模块测试方案往往需要多台设备组合，导致系统复杂、测试周期长、成本高昂。思仪科技Ceyear 5233D误码测试仪凭借其高集成度、智能化测试等优势，为光模块生产制造提供了一站式高效测试解决方案，助力企业提升产能与良品率。在光模块生产测试中，厂商通常需搭配误码仪、电源管理等设备，不同封装（SFP+/QSFP-DD/OSFP等）和调制方式（NRZ/PAM4）的光模块需更换MCB（模块适应性测试板）测试夹具，适配成本高，自动化程度低，缺乏系统化管理，难以满足大规模生产需求，测试效率低下。Ceyear 5233D误码测试仪是通过接口板为误码率测试提供了标准光模块封装接口的“夹具”。该“夹具”接口板在光模块接入方面，省略了传统误码仪经高速同轴线缆连接MCB（模块适应性测试板）再接入待测光模块的互联方案。尤其是针对单个光模块（如QSFP-DD：8个通道，CFP8：16个通道等）通道数多的光模块测试，Ceyear 5233D极大节省了高速同轴线缆采购成本，其安装便捷进一步提高了测试效率。
新增时间：2026-09-14 14:32:28
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