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📌 PCB三条投资主线
第一条主线：三季度业绩弹性
PCB提价叠加传统旺季订单释放，量价改善有望带动盈利修复，部分中小厂商三季度业绩值得期待。重点关注：$威尔高(sz301251)$、$迅捷兴(sh688655)$、$依顿电子(sh603328)$、$奥士康(sz002913)$、$崇达技术(sz002815)$。
第二条主线：份额突破与业绩兑现
围绕Rubin、谷歌TPU等主流服务器平台，挖掘客户份额持续提升的PCB及上游材料企业。在mSAP产能紧缺背景下，客户认证突破、订单加速导入与有效产能释放有望形成共振。重点关注：$景旺电子(sh603228)$、$方正科技(sh600601)$、$南亚新材(sh688519)$。
第三条主线：新技术导入
把握从验证到量产的投资机会。重点方向：RCC方向的迅捷兴、电源PCB方向的威尔高与中富电路、陶瓷基板方向的科翔股份和博敏电子、PTFE方向的生益科技、CoWoP方向的鹏鼎控股等。
📌 AI医药：三大事件同日共振
事件一：诺和诺德携手Anthropic
诺和诺德与Anthropic达成合作，双方将测试Claude及Claude Science在新药发现和开发中的应用，重点解决具有较高科学价值的研发问题。此前诺和已使用Claude进行临床报告及患者文件自动化，此次合作意味着应用场景进一步由文档提效向科学推理、疾病机制及药物研发延伸。Anthropic近期在蛋白设计中已展示较强能力，Claude针对15个靶点中的14个成功设计出binder，单次设计命中率达到22%-35%。
事件二：礼来TuneLab携手金斯瑞
金斯瑞将为TuneLab参与企业提供蛋白表达、纯化及表征等服务，把AI预测序列转化为标准化生物学验证数据。TuneLab本身基于礼来20余年、超过50万条临床前实验数据训练模型，而金斯瑞补齐后端Build+Test环节，进一步形成模型预测—实验验证—数据反馈—模型迭代的闭环。金斯瑞2026H1 AIDD收入超4000万美元，同增105%，预计下半年收入翻番，相关需求已开始从产业趋势向实际收入兑现。
事件三：字节AI制药正式独立融资
字节跳动孵化的AI制药平台Anew Labs完成2.9亿美元首轮外部融资，投后估值约15亿美元，由HSG、IDG、高瓴等领投，融资后字节仍持股约56%。Anew Labs由字节内部AI for Science药物发现团队拆分而来，反映头部互联网公司开始将AI制药从内部研发项目进一步推向独立产业化和资本化。
点评：三个事件共同印证AI制药全球产业趋势。上游资本持续投入，中游通用大模型开始进入真实药物研发场景，下游则需要大规模、高质量的湿实验完成AI结果验证。“AI算力+湿实验验证”有望共同构成下一阶段AI制药基础设施。
📌 MFC更新：半导体“小零件、大缺口、国产化斜率高”
需求：目前国内流量控制类产品市场约200亿元，其中MFC约70亿元，是半导体前道设备控制气体流量核心零部件，常规场景下使用寿命为3-5年；若用于腐蚀性、沉积性较强气体场景，属消耗品，更换周期半年-1年；受AI带动全球晶圆厂扩产，行业增速超50%。
供给：目前日本Horiba市场份额约75%，其次为美国MKS、Brooks，但因压电陶瓷粉体供应不足，优先保障海外客户订单，交期已从4月6-8周拉长至9月接近一年且已提价20%。大幅加速高凯技术（中微、华创合作紧密）、华丞（华创系）、冠华（拓荆系）、先导、万讯等国产替代。某国产龙头销售反馈7月起客户加单显著、8月再度翻倍以上、单7、8月销售额约7000万、2亿元+，其中MFC占比60%+。
原材料：压电陶瓷占MFC价值量约20%，目前主要由日本京瓷、德国PI等垄断供应。其26年供应量已锁定、27年存在削减国内供应量可能。高凯技术与邦瓷样机测试预计26年底出结果、2-3个月小批量验证后进一步放量。
相关标的：高凯技术（MFC国产替代龙头，订单增速乐观，交期排至半年以上）；XYCZ（收购邦瓷电子为高凯独家供应商）；万讯自控（附送压差式MFC期权，由美国Brooks指导建设，国内客户验证中）。
📌 光上游：光芯片+无源光器件
为什么优先看光的上游：1、不受政策影响；2、各种技术路径都要用；3、产品随技术升级而大幅通胀。
光芯片：国产高端化进程加速
大量国内光芯片展出400mW CW激光器，100G/200G EML加速量产。目前国内多个光芯片公司加速400mW产品向北美送样，该产品单价相比传统70mW产品增长10倍以上，放量后利润率极高。光芯片的扩产壁垒很高，低端不降价，高端很挣钱。
$仕佳光子(sh688313)$：光芯片方面，成都大客户订单加速交付，Coherent导入加速。400mW向北美导入，产品目前最高可以做到900mW。Mocvd预计27年6台以上；无源方面，MPO、MT-FA、FAU等多个产品开始爆发起量，康宁指引乐观。
$长光华芯(sh688048)$：400mW CW与200G EML有望加速推动量产，扩产大幅加速，预计27年产能超1亿只。27年推出500-800mW CW激光器和400G EML。
光无源器件：NPO/CPO时代价值量大通胀
无源产品向高密度、专业定制化方向演进，FAU从传统8芯/12芯向CPO时代的36芯以上演进。36通道以上的FAU等产品价值量显著提升。二季度所有无源光器件公司业绩爆发，当前对Q3和明年指引很高。
📌 高频高速电子树脂：涨价链最后一块拼图
中化国际21.1亿收购南通星辰切入PPE树脂，垂直涨停封单60万手；瑞丰高材涨停，东材涨停收54.31元，圣泉涨4.75%。CCL涨价加速向树脂传导。
AI树脂升级路径：M8核心PPO/OPE（45-50万/吨）→M9碳氢比例提升，ODV 90-100万、BCB 200万+→M9升级版EX苊烯130-200万→M10任何方案BCB必配。碳氢与PPO掺杂比从1:2升至2:1，树脂占CCL成本升至30-35%；M8→M9树脂价值量+50%。每一级单价翻倍以上，量价齐升。
$东材科技(sh601208)$：眉山万吨产能已点火，达产后月产值弹性5倍。BCB为台光、生益M9一供，建成3500吨/年；谷歌TPU升M9，26/27年带来3-5亿/10亿级营收增量。
$圣泉集团(sh605589)$：PPO/OPE 2000吨满产满销，新2000吨本月投产即翻倍，客户需求是产能两倍，终端谷歌+英伟达。7月13日起提价15-20%，树脂环节首个涨价函。
📌 其他重点更新
$胜蓝股份(sz300843)$：国内唯一获得莫仕Molex-Inception 224G背板连接器永久授权的厂商，产品可平滑升级至448G。阿里超节点仅采用莫仕方案，胜蓝与莫仕份额为四六分。已获得阿里600余柜的初始订单。预期明年阿里出货量超1万-1.5万台，预期27年可贡献6亿-10亿利润左右。
$英杰电气(sz300820)$：1-8月半导体累计订单同比增长130%以上，8月半导体新增订单环比增长约40%。射频电源持续放量，其他半导体制程电源加速增长，长晶炉电源大幅增长。
$高澜股份(sz300499)$：海外液冷实现重大突破，北美维谛唯一供应商。8月已开始批量交付，目前每个月出货2000-3000万元，预计今年底产能扩充至1亿/月。明年产能规划3亿元/月。在手订单20亿，明年数据中心订单预计在40-50亿区间。
$昌红科技(sz300151)$：子公司历时三年研发验证，日前已经获得合肥存储大厂第一批批量FOUP订单，单批次订单量达到千套，价值量突破千万，预计大客户将每个月持续下单。FOSB正在验证中，落地规模化订单概率极大。
$航天电器(sz002025)$：2026H1战新产业方向新签订单达18亿，yoy+38%，半导体yoy+500%，液冷yoy+200%，军贸yoy+200%，商业航天yoy+120%。2027年战新产业方向将迎来爆发，有望兑现12~15亿利润，整体利润近20亿，给30XPE看600亿。
$国机精工(sz002046)$：国机金刚石今年收入有望超8亿元，核心逻辑为替代日企DISCO，客户覆盖国内主流设备和晶圆厂。金刚石散热去年收入1kw+，今年金刚石铜需求明显提速，纯金刚石已准备充足产能预备明年放量。
$中瓷电子(sz003031)$：Q3光通信陶瓷继续加速，陶瓷基板Q3产能环比明显提升，管壳业务加速放量。半导体陶瓷开始进入新的放量阶段，静电卡盘预计明年进入更明显的放量阶段。
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