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据集邦咨询5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息， 台积电正推进面板级CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估 玻璃 材料整合。请问：公司现有产品如TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
尊敬的投资者您好，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。
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sh688720
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