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子公司顶立科技，自研真空熔渗工艺，金刚石铜散热基板，热导率远高于普通铜，适配下一代超高功耗GPU（Rubin等）。 现状：已经送样+国内超算小批量供货；英伟达新一代GPU供应链处于验证阶段？ 以上是否属实？
尊敬的投资者您好！公司产品相关信息请以公司在指定媒体披露的正式公告及定期报告为准。感谢您的关注！
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