公司代码：688126

公司简称：沪硅产业

上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人姜海涛、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义....4

第二节 公司简介和主要财务指标....6

第三节 管理层讨论与分析....10

第四节 公司治理、环境和社会....22

第五节 重要事项....24

第六节 股份变动及股东情况....53

第七节 债券相关情况....65

第八节 财务报告....74

备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的文本及公告的原稿。

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况

√适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

五、 其他有关资料

□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：万元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

公司报告期内收入较 2025 年同期增加 6.2 亿元，增幅为 36.51%，其中：300mm 半导体硅片的销量同比增幅超过 90%，但受 2023-2025 年半导体硅片价格持续下降的影响，2026 年上半年半导体硅片产品均价仍处于阶段性低位，收入同比仅增加不足 60%；200mm 半导体硅片的销量同比也实现了约 16%的增加，但同样受销售价格的影响，200mm 半导体硅片的收入同比仅小幅增加不足 5%；受托加工服务自 2025 年二季度以来需求持续保持在低水平，因此同比收入下降约 22%。受价格的影响，公司报告期内单位成本虽然在销量增加的规模效应和一系列降本增效的举措的影响下有显著下降，但报告期内毛利水平同比未显著改善。

公司报告期内的利润数据及相关财务指标较 2025 年同期有所下降，主要是由于：为确保公司长期竞争力和优势产品的盈利转化能力，公司始终坚持对 300mm 硅片及 300mm SOI 硅片的研发投入，研发投入增加约 1 亿元；受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，财务费用同比增加约 2 亿元；由于单价同比下降，同时库存中留存部分以前年度的成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约 1.2 亿元。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用 √不适用

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司所属行业

上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，150mm/200mm/300mm 集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家工信部、发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018 年版）》，硅外延片、150mm 与 200mm 以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

（二）公司主营业务情况

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器、光电器件等半导体产品的核心基础性材料，处于半导体产业链最上游核心环节，其技术等级、品质稳定性与供应安全直接决定着下游芯片制造的能力边界与产业自主可控水平，是支撑国内半导体产业自主可控、可持续发展的关键核心材料。公司作为国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导体基础材料领域，核心主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售，专注为全球各类芯片制造企业提供高纯度、高精度、高稳定性的核心硅基材料，是支撑半导体产业链发展的基础性战略环节。

公司始终坚持规模化、高端化、多元化、国际化的核心发展战略，持续加码技术研发攻关与产能扩建升级，不断扩大产能规模、优化产品结构、提升高端产品渗透率与市场占有率，依托持续的技术突破与产能迭代，逐步打破海外企业在国内高端半导体硅片领域的长期垄断，全方位助力国内半导体产业链、供应链安全稳定与高质量发展。

经过多年技术积淀与产能建设，公司现已构建起全尺寸、全品类、多梯度的半导体硅基衬底材料产品矩阵，技术参数达到国际主流水平，尺寸维度全面覆盖 300mm、200mm 及以下等尺寸全规格产品，精准适配半导体产业先进制程与成熟制程的差异化需求；产品品类涵盖行业主流的抛光片、外延片以及高端特色的 SOI 硅片三大核心品类，同时前瞻性布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，构建起“主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的产品体系，各类产品在表面平整度、金属杂质含量、外延层厚度均匀性、电阻率一致性等关键技术指标上持续优化，能够满足不同工艺制程和工艺平台的严苛要求。公司产品广泛应用于存储芯片（DRAM、NANDFlash 等）、逻辑芯片（CPU、GPU、AI 加速器等）、硅光芯片（数据中心光互连）、图像传感器（CIS）、通用处理器、功率器件（IGBT 等）、射频器件（5G 基站及移动终端等）、模拟芯片、分立器件、BCD 等芯片制造领域，全面覆盖消费电子、通信网络、数据中心、汽车电子、工业控制等下游应用场景，能够充分满足下游多元化、差异化应用场景的严苛技术标准与量产需求。

依托过硬的产品品质、稳定的量产能力与完善的配套服务，公司构建了全球化、多层次、高粘性的客户体系，深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。半导体硅片作为芯片制造的核心耗材，客户认证周期长、技术门槛高，公司凭借稳定的产品品质与持续的技术服务能力，已成功进入全球主流供应链体系。在国际市场，公司客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，各类产品、特别是 300mm 半导体硅片正片产品批量供货并获得国际头部企业的严苛认证与高度认可；在国内市场，公司客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微、粤芯、长江存储、长鑫存储等国内头部芯片制造企业，在国内高端硅片市场占据核心供应地位，部分高规格产品在细分领域具有较高的市场供应份额。目前公司产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区，技术与产品品质获得国内外头部客户的高度认可与长期信赖，全球化市场布局日趋完善。

未来，公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，一方面加快推进 300mm 半导体硅片产能扩大与良率提升，扩充高端产品量产规模，提升产品交付能力；另一方面积极深耕 AI 芯片、汽车电子、高速硅光、高端传感器等新兴、高增长领域，持续迭代高端产品规格、丰富特色产品矩阵。同时，公司将进一步深化全球化市场布局与本土化服务能力，持续突破高端产品核心技术壁垒，全力打造具有国际竞争力的半导体硅片龙头企业，持续为国内半导体产业转型升级、自主可控与全球化高质量发展提供坚实有力的材料支撑。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

2026 年上半年，全球半导体市场在 AI 算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长，行业景气度持续攀升，为上游材料企业带来广阔发展机遇。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026 年春季预测，2026 年全球半导体市场规模将达 1.51 万亿美元，同比增长 89.9%，首次突破万亿美元大关，2027 年市场规模将进一步增长 26.6%至 1.91 万亿美元；TechInsights 则给出更为乐观的预测，将 2026 年全球半导体市场规模上调至 1.70 万亿美元，同比增幅达 98.3%，同时预计2027 年将突破 2 万亿美元，2025–2030 年复合年均增长率（CAGR）达 22.7%。从细分领域来看，AI 应用是本轮行业增长的核心驱动力，AI 数据中心对高带宽存储（HBM）的爆发式需求带动存储市场高速增长，WSTS 数据显示，2026 年全球存储器市场预计同比增长 249.5%至 8,039 亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长 37.3%至 4,114 亿美元。区域层面，美洲、亚太市场领跑全球增长，同比增速分别达到 112.0%和 87.4%。

伴随下游半导体市场高景气发展，作为产业链上游核心基础材料，全球硅片市场在 2026 年上半年呈现结构化复苏态势。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026 年第一季度全球半导体硅片出货量同比增长 13.1%，达 3,275 百万平方英寸（million square inch，MSI），但需求端呈现显著分化，一方面，AI 先进逻辑、HBM 存储领域对 300mm 高端硅片需求持续火爆，市场对硅片平整度、颗粒度、低缺陷率及一致性等技术要求大幅提升，高端先进材料解决方案的战略价值持续凸显；另一方面，汽车、工业控制等成熟制程领域经过长期库存调整，供需格局逐季改善、稳步复苏，但智能手机、PC 终端需求恢复仍相对有限，一定程度受 AIHBM 产能挤占内存供应的挤出效应影响。

从国内市场来看，伴随国内半导体硅片企业产能持续释放，国内 300mm 半导体硅片的本土化供应比例稳步提升，但整体仍呈现竞争加剧态势，同时存在显著的结构性供需缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm 的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素 CIS 衬底以及SOI 硅片等特殊规格产品的国产化方面仍有较大提升空间，叠加国内 300mm 芯片制造企业持续扩产，将进一步拉升半导体硅片需求。因此，加速 300mm 半导体硅片的产能扩充与技术升级、破解重点领域的结构性供应难题、全面实现国产化供应保障，已成为国内半导体产业链高质量发展的关键任务。

（一）主营业务与战略定位

公司作为国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导体基础材料领域，核心主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售。报告期内，公司把握行业结构化复苏机遇，稳步落地长期发展战略，积极应对市场竞争与结构性需求变化，凭借完善的自主知识产权体系、深厚的工艺技术积累与多元化产品布局，充分匹配国内外客户差异化、高端化、定制化的采购需求，经营发展韧性持续凸显。

（二）产能布局与产销情况

公司依托上海新昇、新傲科技、Okmetic、新傲芯翼及新硅聚合等核心子公司，形成了覆盖300mm 大硅片、200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）、特色工艺硅片及异质晶圆的产能布局，报告期内，公司持续加码产能扩张与升级，已形成多基地、全尺寸、规模化的生产格局，产能规模与交付能力稳居国内前列。

1、300mm 半导体硅片

报告期内，公司集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目持续建设，截至报告期末，公司上海、太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 100 万片/月。子公司上海新昇作为国内领先的300mm 半导体硅片产品供应商，保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增幅超过 90%，带动 300mm 硅片业务收入大幅增长，成为公司核心增长引擎。公司 300mm 半导体硅片已在产品应用上实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖，同时，太原工厂持续推进 300mm 产品认证工作，报告期内新增客户 22 家、新增量产产品 42 款，逐步释放有效产能，同时正片率及正片销售数量也在快速提高中。至 2026 年底，预计公司 300mm 半导体硅片产能将达到 120 万片/月。

在技术与产品迭代方面，公司在 300mm 半导体硅片领域保持领先优势，在技术上已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的 300mm 半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，全面覆盖 AI 数据中心、消费电子、通信网络、汽车电子、工业控制等下游应用场景，满足多元化、差异化的市场需求。同时，公司持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率 300mm 硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑 300mm 硅片、以及面向车载雷达和物理 AI 应用、AI数据中心应用的 300mm 硅片等，加速 300mm 半导体硅片业务新突破，填补国内特殊规格产品缺口。

在市场价格方面，在产能持续提升且保持较高产能利用率及出货量的同时，随着行业应用的景气，300mm 硅片的价格在经历了 2023-2025 年的行业价格持续下行后，2026 年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖，公司结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在 2026 年下半年逐步释放。

2、200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）

报告期内，公司子公司新傲科技、芬兰 Okmetic 协同发力，200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月，200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超 6.5 万片/月。

子公司新傲科技持续推动 200mm SOI 硅片和 200mm 及以下外延业务的转型升级，聚焦产品高性能应用，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道开展业务合作，力争在 IGBT/FRD 等产品应用市场获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，逐步替代陷入激烈竞争的现有产品，优化产品结构。此外，新傲科技积极深化与集团内部协同联动，充分依托集团内部资源优势，共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络，联合开展市场拓展与客户开发工作，有效提升海外市场覆盖能力，持续扩大产品海外市场份额，改善该业务盈利水平。

子公司芬兰 Okmetic 持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。同时，Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目一期建设已基本完成，预计 2026 年下半年产能将逐步释放，精准匹配传感器、射频、功率器件等利基市场的增长需求，可更好地满足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。

3、300mm SOI 及高端硅基材料

子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，全力完善产品布局。公司 300mmSOI 硅片正处于产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的 300mmSOI 核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段。对于已进入初期量产的产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品性能与客户满意度。报告期内，子公司新傲芯翼已建成产能约 30 万片/年的300mm SOI 硅片试验线，公司密切把握当前市场热点，结合行业发展趋势针对性调整研发方向，在聚焦市场主流需求开展技术攻关的同时充分研判市场反馈，立足现有技术积累，以前瞻视角布局，启动其他先进逻辑工艺的预研工作，持续拓宽技术应用边界，为公司培育新的业务增长点，夯实中长期发展基础。

此外，报告期内公司与法国 SOITECS.A.持续深化战略合作，在原有许可及业务合作基础上，继续授予公司控股子公司新傲科技和新傲芯翼 SOI 技术授权许可，共同推进相关 SOI 产品在中国的应用，助力公司高端 SOI 产品国产化落地与规模化推广，为公司持续发展高附加值增长引擎、提升产业全球竞争力做好布局。

4、异质晶圆与特色材料

报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，应用于滤波器的衬底实现量产并持续出货；完成光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底的研发并转入量产阶段；完成200mm 单晶压电薄膜衬底的研发并实现批量交付，同时启动高频滤波器、高速光通信芯片新型衬底预研，持续培育新增长点。

（三）客户体系与市场拓展

公司构建了全球化、多元化的客户认证体系，深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。半导体硅片作为芯片制造的核心耗材，客户认证周期长、技术门槛高，公司凭借稳定的产品品质与持续的技术服务能力，已成功进入全球主流供应链体系。

产品体系方面，公司已建成全尺寸、全品类、多梯度、特色化的完整半导体硅片产品矩阵，形成“主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的立体化布局。报告期内，公司在抛光片、外延片、SOI 硅片等各领域均保持领先优势，公司产品广泛应用于存储芯片（DRAM、NANDFlash 等）、逻辑芯片（CPU、GPU、AI 加速器等）、硅光芯片（数据中心光互连）、图像传感器（CIS）、通用处理器、功率器件（IGBT 等）、射频器件（5G 基站及移动终端等）、模拟芯片、分立器件、BCD 等芯片制造领域。

市场与客户层面，公司依托过硬的产品品质、稳定的量产交付能力与持续的技术迭代，构建了全球化、多层次、高粘性的优质客户体系，深度绑定全球头部与国内主流晶圆制造企业。报告期内，公司核心业务增长显著：子公司上海新昇 300mm 硅片产能利用率、出货量保持高位稳定，销量同比增幅超 90%，收入同比增长 57%，成为公司核心增长引擎；同时，公司持续优化 200mm及以下产品结构、推动业务转型升级，逐步退出低端内卷赛道，聚焦汽车电子、工业高端细分市场，依托公司全球化渠道协同优势，深化海外市场拓展，持续提升海外优质客户覆盖与市场份额，改善细分业务盈利水平。

在国际市场，公司以 300mm 半导体硅片正片为主的海外销售取得实质性进展，目前，子公司上海新昇已取得欧洲头部 IDM 客户的合格供应商资格，并取得 300mm 半导体硅片高端正片订单，同时推进硅基氮化镓用<111>衬底以及 300mm 重掺硅片等多个产品组合的认证；此外，公司300mm、200mm 及以下多品类产品在美国、日韩以及欧洲主要客户处均取得业务机会，海外市场的大力度开拓，将助力公司在夯实国内市场的基础上，进一步提升国际综合竞争力。

（四）研发创新与产品认证

公司始终保持研发的高强度投入，筑牢技术壁垒。报告期内，公司研发费用支出 25,892.26 万元，研发投入总额占营业收入比例为 11.17%，较上年同期增长 2.01 个百分点。公司研发布局贴合行业趋势与市场需求，在持续深耕 300mm 高端硅片核心领域的同时，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道的技术攻关，覆盖 300mm 大硅片、300mm 及 200mm SOI 硅片、高端外延片、特种衬底材料等全品类产品，持续拓宽技术边界、夯实中长期发展根基。

报告期内，公司持续推进技术迭代与工艺优化，合计在研产品 117 款，其中 300mm 半导体硅片在研产品 43 款、300mmSOI 硅片在研产品 34 款；公司合计 79 款新开发产品已进入验证阶段，并新增多款产品实现量产供货，可量产产品规格体系持续丰富，全面具备适配国内外客户各类先进制程、成熟制程、以及特种工艺的综合配套能力。

产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司开发 300mm 半导体硅片新产品多款，进入量产供应的新规格产品持续增加，客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的 300mm 半导体硅片产品和多种特殊规格的 300mm 半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售。公司同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。

（五）资本运作与战略布局

报告期内，公司与持股 5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，其中：公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司 2025 年完成发行股份购买资产后对 300mm 半导体硅片业务战略发展的延伸，进一步优化公司 300mm 半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构；国盛集团以现金和债转股形式出资 40 亿元，专项用于集成电路用300mm 硅片产能升级项目。本次增资进一步加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，加速高端产能落地与技术迭代，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。

（六）未来展望

面向未来，公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，短期持续推进 高端硅片产能扩建与太原项目产能释放，提升高端产品交付规模；中期深耕AI 算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域，持续攻关高端特种硅片、先进 SOI 衬底、新型压电薄膜衬底等核心产品，完善高端特色产品矩阵；长期深化全球化技术合作与市场布局，加速破解高端硅片及特殊规格产品的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。

同时，公司将依托与 SOITEC 的战略合作、Okmetic 的海外产能及国际市场渠道优势，持续拓宽技术应用边界，培育新的业务增长点；深化全球化市场布局与本土化服务能力，致力于打造具有全球竞争力的半导体硅片龙头企业，持续为国内半导体产业转型升级、自主可控与全球化高质量发展提供坚实的材料支撑。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

1、技术和研发优势

公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片和 SOI 硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI 硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计 1014 项（其中发明专利 697 项）。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系等为代表的核心知识产权体系。

公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，其中“02 专项”均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现 200mm 及 300mm SOI 硅片和 300mm 半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。

2、产品组合优势

公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以 300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。

公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。

3、客户及市场优势

芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。

4、管理团队与人才优势

公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。

5、全球化布局优势

半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司 Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、中国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于 300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及 SOI 制备技术，全面突破了 300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际先进水平的 300mm 硅材料极限表征体系。

公司先后承担包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇 300mm 大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向高功率、高算力、人工智能、硅光等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司 Okmetic200mm 及以下尺寸MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和 Okmetic 是国际 200mm 及以下尺寸 SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成 300mmSOI 硅片试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的 300mmSOI 晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成既定产线的建设计划，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。

报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。

国家科学技术奖项获奖情况

√适用 □不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况□适用 √不适用

2、 报告期内获得的研发成果

报告期内，公司申请发明专利 57 项，取得发明专利授权 37 项；申请实用新型专利 17 项，取得实用新型专利授权 16 项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 697 项、实用新型专利 17项、软件著作权 4 项、商标 140 项。

报告期内获得的知识产权列表

3、 研发投入情况表

单位：万元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用 □不适用

报告期内，为保持在 300mm 半导体硅片领域的技术领先优势，公司结合应用端的具体需求，持续加大对新产品、新工艺的开发与优化力度；同时，300mmSOI 硅片进入了产品开发的攻坚阶段，面向射频、高压、硅光等应用场景的开发和送样工作全面展开。两项主要产品的持续投入导致研发投入较上年同期有所增长。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

5、 研发人员情况

单位：万元 币种：人民币

6、 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素

√适用 □不适用

1、国际贸易风险

近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业面临的风险还有加剧的可能。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧，将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。

2、宏观经济及行业波动风险

随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好，但中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内或面临波动。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。

3、市场竞争加剧风险

近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。

4、技术持续创新风险

技术是公司最核心的竞争力，公司虽在 300mm 硅片相关的制造技术掌握上达到了国内领先水平，MEMS 用抛光片和 SOI 硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。

半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。

5、业绩下滑风险

公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降等情况，会直接影响到下游需求，抑或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，以及产品价格因素的影响，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。

五、 报告期内主要经营情况

(四) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表

单位：万元 币种：人民币

营业收入变动原因说明：营业收入较上年同期增加 6.2 亿元，增幅为 36.51%，主要是由于 300mm半导体硅片的销售收入增加约 6 亿元。

营业成本变动原因说明：营业成本较上年同期增加 5.9 亿元，增幅为 30.77%，主要是由于公司半导体硅片的销量增幅超过 50%，其中 300mm 半导体硅片的销量同比增加超过 90%，同时随着公司产能利用率的提高，平均成本有所下降，因此综合下来营业成本较上年同期增幅为 30.77%。

销售费用变动原因说明：销售费用较上年同期增加 560.34 万元，增幅为 15.02%，主要是由于公司销售人员薪酬增加所致。

管理费用变动原因说明：管理费用较上年同期增加 2,093.71 万元，增幅为 14.36%，主要是由于公司管理人员职工薪酬费用增加所致。

财务费用变动原因说明：财务费用较上年同期增加 20,209.83 万元，主要是由于报告期内欧元对人民币贬值，导致公司境外子公司的人民币借款发生较大的汇兑损失所致，而同期的汇率波动相反。研发费用变动原因说明：研发费用较上年同期增加 10,343.64 万元，增幅为 66.52%，主要是由于公司进一步增加对 300mm 半导体硅片及 300mm SOI 硅片的研发投入所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量报告期内转正，较上年同期增加净流入约 6.4 亿元，主要是由于一方面公司报告期内收到的政府补助金额增加；另一方面是由于公司采用票据结算增加后有效缓解了公司的现金流压力。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净流出较上年同期增加约14.8 亿元，主要是由于报告期内公司因购买结构性存款发生的现金净流出较大所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净流入较上年同期增加约16.2 亿元，主要是由于报告期内因子公司增资吸收外部少数股东投资款约 23.5 亿元，较上年同期增加约 17.5 亿元。

税金及附加变动原因说明：税金及附加较上年同期增加 1,359.77 万元，增幅为 187.09%，主要是由于公司上半年完成上海新昇增资的股权交易，交易相关的印花税金额较大所致。

减：所得税费用变动原因说明：所得税费用的变化主要是受公司利润变化影响。

投资收益（损失以“－”号填列）变动原因说明：投资收益主要是公司对联营企业确认的投资收益，较上年同期减少 4,676.67 万元，其中主要是由于上年同期公司确认的因投资新锐光合伙企业的投资收益所致。

信用减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：信用减值损失报告期内确认转回收益 211.98 万

元，主要是由于公司收回长账龄的应收款所致。

资产减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：资产减值损失较上年同期增加 11,723.26 万元，主要是由于报告期内计提的存货跌价损失增加所致。

资产处置收益（损失以“－”号填列）变动原因说明：资产处置收益上年同期发生额主要是因为租赁业务变更所致。

加：营业外收入变动原因说明：营业外收入较上年同期增加 99.39 万元，主要是由于与主营业务无关的收入增加所致。

减：营业外支出变动原因说明：营业外支出较上年同期增加 970.87 万元，主要是由于固定资产报废导致的损失本期增加所致。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

(五) 非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用 □不适用

单位：万元 人民币

1、投资收益（损失以“－”号填列）变动原因说明：投资收益主要是公司对联营企业确认的投资收益，较上年同期减少 4,676.67 万元，其中主要是由于上年同期公司确认的因投资新锐光合伙企业产生的投资收益所致。

2、信用减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：信用减值损失报告期内确认转回收益 211.99万元，主要是由于公司收回长账龄的应收款所致。

3、资产减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：资产减值损失较上年同期增加 11,723.26 万元，主要是由于报告期内计提的存货跌价损失增加所致。

4、资产处置收益（损失以“－”号填列）变动原因说明：资产处置收益上年同期发生额主要是因为租赁业务变更所致。

5、加：营业外收入变动原因说明：营业外收入较上年同期增加 99.39 万元，主要是由于与主营业务无关的收入增加所致。

6、减：营业外支出变动原因说明：营业外支出较上年同期增加 970.87 万元，主要是由于报告期内发生固定资产报废导致的损失增加所致。

(六) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1、 资产及负债状况

单位：万元

其他说明

1、交易性金融资产较上年年末增加 16 亿元，增幅为 1,023.44%，主要是由于新增保本结构性存款所致。

2、应收票据较上年年末增加 628.31 万元，增幅为 110.78%，主要是由于公司增加票据结算所致。

3、应收款项融资较上年年末增加 1,692.62 万元，增幅为 78.19%，主要是由于公司增加票据结算所致。

4、预付款项较上年年末减少 11,592.87 万元，降幅为 33.67%，主要是由于公司加快与供应商的货物结算所致。

5、其他权益工具投资较上年年末增加 9.5 亿元，增幅为 236.86%，主要是由于公司投资的法国上市公司 Soitec S.A.的股价波动所致。

6、长期待摊费用较上年年末减少 63.08 万元，主要是由于报告期内摊销所致。

7、递延所得税资产较上年年末增加 8,284.24 万元，增幅为 94.49%，主要是由于确认的可抵扣亏损增加所致。

8、应付票据较上年年末增加 29,936.06 万元，增幅为 226.38%，主要是由于公司使用票据结算增加所致。

9、应交税费较上年年末增加 9,553.78 万元，增幅为 288.75%，主要是由于公司确认的应交企业所得税增加所致。

10、其他应付款较期初减少 12.23 亿元，降幅为 46.6%，主要是由于公司应付股东国盛集团的借款10 亿元转为其对公司控股子公司上海新昇的增资款所致。

11、其他流动负债较上年年末增加 69.77 万元，主要是预收款项对应的代转销项税额增加所致。

12、应付债券较上年年末增加约 12 亿元，主要是由于报告期内完成 12 亿元中票发行所致。

1、交易性金融资产较上年年末增加16 亿元，增幅为1,023.44%，主要是由于新增保本结构性存款 所致。

2、 境外资产情况

√适用 □不适用

(1) 资产规模

其中：境外资产624,711.47（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为16.35%。

(2) 境外资产占比较高的相关说明

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

请参考第八节-七-31、所有权或使用权受限资产。

4、 其他说明

□适用 √不适用

(七) 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内，公司作为有限合伙人向上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙）出资 12,000.00 万元，已累计出资 28,000.00 万元。

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

证券投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

衍生品投资情况 □适用 √不适用

(4) 私募股权投资基金投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

截至 2026 年 6 月 30 日，上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙）认缴规模 14.4375 亿，其中沪硅产业认缴 4.0000 亿元，认缴出资占比 27.71%，实缴出资总额 7.8300 亿元，其中沪硅产业实缴出资 2.8000 亿元，实缴出资比例 35.76%。

(八) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(九) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

注：上述财务指标均为该公司包含其控股子公司的合并报表（如有）数据。

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 √不适用

其他说明

√适用 □不适用

报告期内，公司与公司持股 5%以上的股东国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，公司以持有的新昇晶投 46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿 48.7805%股权，总计作价人民币 744,840.6136 万元，认购上海新昇新增注册资本人民币 123,810.6342 万元；国盛集团出资人民币 400,000 万元，认购上海新昇新增注册资本人民币 66,489.7332 万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币 100,000 万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资人民币 300,000 万元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币 238,000 万元增加至人民币 428,300.3674万元，公司持有上海新昇股权比例将由 100%下降为 84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变更。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司已完成向上海新昇转让新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿的股权作为新增注册资本的实缴，国盛已完成 10 亿元借款的债转股及现金出资 220,000 万元。

(十) 公司控制的结构化主体情况

□适用 √不适用

六、 其他披露事项

□适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用 √不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用 √不适用

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

员工持股计划情况

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用 □不适用

其他说明 □适用 √不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况□适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、半年报审计情况

□适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用 √不适用

六、破产重整相关事项

□适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用 √不适用

十、重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用 □不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用 □不适用

2026 年 6 月 18 日，公司召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于子公司增资扩股暨关联交易的议案》。公司与持股 5%以上股东上海国盛（集团）有限公司共同对全资子公司上海新昇进行增资。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币 238,000 万元增加至人民币428,300.3674 万元，公司持有上海新昇股权比例将由 100%下降为 84.4759%。具体内容详见公司2026 年 6月 19 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子公司增资扩股暨关联交易的公告》（公告编号：2026-034）。

截至报告期末，公司已完成向上海新昇转让新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿的股权作为注册资本的实缴，国盛集团已完成 10 亿元借款的债转股及现金出资 220,000 万元。

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用 □不适用

2025 年 8 月 12 日公司召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案》，为满足集成电路用 300mm 硅片产能建设的资金需求，公司的全资子公司上海新昇拟向公司股东上海国盛申请借款人民币 10 亿元，并由公司为本次借款提供担保。具体内容详见公司 2025 年 8 月 13 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的公告》（公告编号：2025-049）。

2026 年 6 月 18 日，公司召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于子公司增资扩股暨关联交易的议案》。公司与持股 5%以上股东上海国盛（集团）有限公司共同对全资子公司上海新昇进行增资。其中，国盛集团拟出资人民币 400,000 万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66,489.7332 万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币 100,000 万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资人民币 300,000 万元。具体内容详见公司 2026 年 6月 19 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子公司增资扩股暨关联交易的公告》（公告编号：2026-034）。

上述 2025 年 8 月的借款为 2026 年 6月国盛集团增资上海新昇中的债转股部分，截至报告期末，该部分债转股已按合同约定完成出资程序。

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

□适用 √不适用

(七) 其他

√适用 □不适用

2026 年 2月 6日，公司召开第三届董事会第五次会议，审议了《关于子公司拟签订厂房租赁合同暨关联交易的议案》，同意公司与关联方上海集成电路材料研究院有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署工业厂房租赁合同，将位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路 1100 号的部分工业厂房租借给其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功能平台。本次租出厂房总面积 7,988.70平方米，租赁期限共计9年，年度租金为：4,373,813.25 元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25 元。具体内容详见公司 2026 年 2 月 7 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子公司拟签订厂房租赁合同暨关联交易的公告》（公告编号：2026-009）。

十一、 重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

√适用 □不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

其他说明 □适用 √不适用

(二)募投项目明细

√适用 □不适用

1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

2、 超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用 √不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

4、其他

√适用 □不适用

2026 年 6月 9日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用自有资金、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司“300mm 高端硅基材料研发中试项目”的实施主体上海新傲科技股份有限公司及上海新傲芯翼科技有限公司在项目实施期间，先行使用自有资金、信用证等方式支付募集资金投资项目部分款项，再使用募集资金对上述款项做等额置换，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。具体内容详见公司 2026 年6月 10 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于使用自有资金、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告》（2026-030）。

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一) 股份变动情况表

1、 股份变动情况表

单位：股

2、 股份变动情况说明

√适用 □不适用

2026 年 6 月 25 日，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之部分限售股 110,440,713 股上市流通。具体内容详见公司 2026年 6 月 17 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之部分限售股上市流通的公告》（公告编号：2026-032）。

3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用 √不适用

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

√适用 □不适用

单位：股

二、股东情况

(一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用 √不适用

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用 □不适用

单位：股

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用 √不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用 □不适用

单位：股

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、 股票期权

□适用 √不适用

2、 第一类限制性股票

□适用 √不适用

3、 第二类限制性股票

□适用 √不适用

(三) 其他说明

□适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用 √不适用

六、特别表决权股份情况

□适用 √不适用

七、优先股相关情况

□适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

√适用 □不适用

(一) 公司债券（含企业债券）

√适用 □不适用

1、 公司债券基本情况

单位：亿元 币种：人民币

公司对债券终止上市或挂牌风险的应对措施

□适用 √不适用

2、 公司或投资者选择权条款、投资者保护条款的触发和执行情况

√适用 □不适用

23 沪硅 K1 约定了资信维持承诺的投资者保护条款。报告期内，投资者保护条款未触发。

3、 信用评级结果调整情况

□适用 √不适用

其他说明

无

4、 担保情况、偿债计划及其他偿债保障措施在报告期内的变更、变化和执行情况及其影响

√适用 □不适用

其他说明无

(二) 公司债券募集资金情况

□公司债券在报告期内涉及募集资金使用或者整改

√本公司所有公司债券在报告期内均不涉及募集资金使用或者整改

(1) 募集资金用于特定项目

√适用 □不适用

报告期内项目发生重大变化，可能影响募集资金投入使用计划： □是 √否

报告期末项目净收益较募集说明书等文件披露内容下降 50%以上，或者报告期内发生其他可能影响项目实际运营情况的重大不利事项：□是 √否

(三) 专项品种债券应当披露的其他事项

√适用 □不适用

1、 公司为可交换公司债券发行人

□适用 √不适用

2、 公司为绿色公司债券发行人

□适用 √不适用

3、 公司为可续期公司债券发行人

□适用 √不适用

4、 公司为扶贫公司债券发行人

□适用 √不适用

5、 公司为乡村振兴公司债券发行人

□适用 √不适用

6、 公司为一带一路公司债券发行人

□适用 √不适用

7、 公司科技创新公司债券或者创新创业公司债券发行人

√适用 □不适用

单位：亿元 币种：人民币

8、 公司为低碳转型（挂钩）公司债券发行人

□适用 √不适用

9、 公司为纾困公司债券发行人□适用 √不适用

10、公司为中小微企业支持债券发行人□适用 √不适用

11、其他专项品种公司债券事项□适用 √不适用

(四) 报告期内公司债券相关重要事项√适用 □不适用

1、非经营性往来占款和资金拆借

(1) 非经营性往来占款和资金拆借余额

报告期初，公司合并口径应收的非因生产经营直接产生的对其他方的往来占款和资金拆借（以下简称非经营性往来占款和资金拆借）余额：0亿元；

报告期内，非经营性往来占款和资金拆借新增：0亿元，收回：0亿元；

非经营性往来占款或资金拆借情形是否存在违反募集说明书相关约定或承诺的情况

□是 √否

报告期末，未收回的非经营性往来占款和资金拆借合计：0亿元，其中控股股东、实际控制人及其他关联方占款或资金拆借合计：0亿元。

(2) 非经营性往来占款和资金拆借明细

报告期末，公司合并口径未收回的非经营性往来占款和资金拆借占合并口径净资产的比例：0%是否超过合并口径净资产的 10%：□是 √否

截止报告期末，未收回的非经营性往来占款和资金拆借的主要构成、形成原因：/

报告期末，公司非经营性往来占款和资金拆借前 5 名债务方情况

单位：亿元 币种：人民币

(3) 以前报告期内披露的回款安排的执行情况

√完全执行 □未完全执行 □不适用

2、负债情况

(1)有息债务及其变动情况

1.1 公司债务结构情况

报告期初和报告期末，公司（非公司合并范围口径）有息债务余额分别为28.599亿元和40.824亿元，报告期内有息债务余额同比变动42.75%。

单位：亿元 币种：人民币

报告期末公司存续的公司信用类债券中，公司债券余额13.652亿元，企业债券余额0亿元，非金融企业债务融资工具余额27.171亿元。

1.2 公司合并口径有息债务结构情况

报告期初和报告期末，公司合并报表范围内公司有息债务余额分别为97.88亿元和101.41亿元，报告期内有息债务余额同比变动3.61%。

单位：亿元 币种：人民币

报告期末，公司合并口径存续的公司信用类债券中，公司债券余额13.652亿元，企业债券余额0亿元，非金融企业债务融资工具余额27.171亿元。

1.3 境外债券情况

截止报告期末，公司合并报表范围内发行的境外债券余额0亿元人民币。

(1) 报告期末公司及其子公司存在逾期金额超过 1000 万元或者占公司合并报表范围上年末净资产 5%以上的有息债务或者公司信用类债券逾期情况

□适用 √不适用

(2)可对抗第三人的优先偿付负债情况

截至报告期末，公司合并报表范围内存在可对抗第三人的优先偿付负债：

√适用 □不适用

单位：亿元 币种：人民币

除列示于本报告第八节财务报告—七、合并财务报表项目注释—31、所有权或使用权受限资产披露的情况外，无其他可对抗第三人的优先偿付负债情况。

3、报告期内信息披露事务管理制度变更情况

□发生变更 √未发生变更

(五) 银行间债券市场非金融企业债务融资工具

√适用 □不适用

1、 非金融企业债务融资工具基本情况

单位：亿元 币种：人民币

公司对债券终止上市交易风险的应对措施

□适用 √不适用

逾期未偿还债券

□适用 √不适用

关于逾期债项的说明

□适用 √不适用

2、 公司或投资者选择权条款、投资者保护条款的触发和执行情况

□适用 √不适用

3、 信用评级结果调整情况

□适用 √不适用

其他说明无

4、 担保情况、偿债计划及其他偿债保障措施在报告期内的执行和变化情况及其影响

□适用 √不适用

其他说明无

5、 非金融企业债务融资工具其他情况的说明

□适用 √不适用

(六) 公司报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产 10%

□适用 √不适用

(七) 违反规定及约定情况

报告期内违反法律法规、自律规则、公司章程、信息披露事务管理制度等规定以及债券募集说明书约定或承诺的情况，以及相关情况对债券投资者权益的影响

□适用 √不适用

(八) 主要会计数据和财务指标

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

□适用 √不适用

二、财务报表

合并资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位：上海硅产业集团股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕

母公司资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位：上海硅产业集团股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕

合并利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现的净利润为： 0 元。

公司负责人：姜海涛

主管会计工作负责人：黄燕

会计机构负责人：黄燕

母公司利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 会计机构负责人：黄燕

主管会计工作负责人：黄燕

合并现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕 母公司现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕

合并所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛 主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕

母公司所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：姜海涛

主管会计工作负责人：黄燕 会计机构负责人：黄燕

三、公司基本情况

1、 公司概况

√适用 □不适用

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“本公司”）的前身为上海硅产业投资有限公司，是由上海国盛（集团）有限公司（以下简称“上海国盛”）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金”）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司（以下简称“嘉定工业区”）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰”）与上海新微科技集团有限公司（原“上海新微电子有限公司”，以下简称“新微科技”）于 2015年 12 月 9日在中华人民共和国上海市注册成立的有限责任公司。

根据原公司全体股东于 2019 年 1月 24 日签署的《【2019 股 004 号】股东会决议》，本公司整体改制变更为股份有限公司。于 2019 年 3 月 11 日取得新的营业执照，统一社会信用代码为91310114MA1GT35K5B，证照编号为 00000000201903110021。本次整体变更后，原公司各股东截止 2018 年 5 月 31 日在原公司中享有的全部股东权益按截至 2018 年 5 月 31 日的持股比例相应折为其持有的发起人股，各发起人持有的股比与其在原公司中持有的股比相同。

根据中国证券监督管理委员会出具了证监许可[2020]430 号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股（A 股）620,068,200 股，并于 2020 年 4 月 20 日在上海证券交易所挂牌上市交易。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930 号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，本公司于 2022 年 2 月 17 日以每股 20.83 元的价格向特定对象非公开发行人民币普通股 240,038,399 股，募集资金人民币 4,999,999,851.17 元，其中计入股本 240,038,399.00 元，扣除不含税发行费用 53,587,913.39 元后，剩余 4,706,373,538.78 元计入资本公积。

根据本公司 2022 年 4 月 11 日第一届董事会第四十次会议、第一届监事会第二十二次会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》，本公司股票期权激励计划授予股票期权的第二个行权期可行权条件已成就，截至 2022 年 6 月 21 日止，本公司收到股票期权激励对象出资款人民币 39,233,780.00 元，其中计入股本人民币 11,360,258.00 元，计入资本公积人民币 27,873,522.00 元。

根据本公司 2023 年 4 月 27 日第二届董事会第十次会议、第二届监事会第六次会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就的议案》，本公司股票期权激励计划授予股票期权的第三个行权期可行权条件已成就，截至 2023 年 12 月 31 日止，本公司收到股票期权激励对象出资款人民币 53,594,789.00 元，其中计入股本人民币 15,518,529.00 元，计入资本公积人民币 38,076,260.00 元。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2025]2140 号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》的核准，本公司于 2025 年 11 月 25 日完成向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海国际集团投资有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司合计发行人民币普通股 447,405,494 股，以购买其持有的本公司控股子公司的相关股权，本次发行股份购买资产涉及的股份发行价格为 15.01 元/股，其中计入股本 447,405,494 元，计入资本公积6,268,151,032.75 元。本公司于 2025 年 12 月 17 日以每股 19.06 元的价格向特定对象发行人民币普通股 110,440,713 股完成配套募集资金的发行，募集资金为人民币 2,104,999,989.78 元，扣除不含税发行费用 26,289,537.46 元，募集资金净额为 2,078,710,452.32 元，其中计入股本 110,440,713.00元，计入资本公积 1,968,269,739.32 元。

于 2026 年 6 月 30 日，本公司的总股本为人民币 3,305,023,393.00 元，每股面值 1元（附注七（53））。

本公司及子公司（以下合称“本集团”）主要经营范围为半导体硅片的制造及销售。

报告期间纳入合并范围的主要子公司详见附注九。

本财务报表由本公司董事会于 2026 年 8 月 18 日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、 编制基础

本公司财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

2、 持续经营

√适用 □不适用

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用 □不适用

本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损失的计量（附注五（13））、存货的计价方法及存货跌价准备的计提方法（附注五（16））、固定资产折旧和无形资产和使用权资产折旧及减值（附注五（21）、（26）、（38）、（27））、开发支出资本化的判断标准（附注五（26））、收入确认（附注五（34））、商誉减值（附注五（27））、股份支付（附注五（32））等。

1、 遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、 会计期间

本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。

3、 营业周期

√适用 □不适用

本公司营业周期为 12 个月。

4、 记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。本公司下属子公司 NSIG Europe Holding S.A.R.L.，NSIG SunriseS.A.R.L.，NSIG Finland S.A.R.L.，NSIG Wind S.A.R.L.，Okmetic Oy，中矽（香港）半导体有限公司及锦新（香港）半导体科技有限公司的记账本位币为欧元。本财务报表以人民币列示。

5、 重要性标准确定方法和选择依据

√适用 □不适用

6、 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用 □不适用

同一控制下的企业合并

合并方支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积（实收资本溢价）；资本公积（实收资本溢价）不足以冲减的，调整留存收益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

非同一控制下的企业合并

购买方发生的合并成本及在合并成本中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

通过多次交易分步实现的非同一控制下企业合并，在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益以及除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益、其他所有者权益变动应当转为购买日所属当期收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。商誉为之前持有的被购买方股权的公允价值与购买日支付对价的公允价值之和，与取得的子公司可辨认净资产于购买日的公允价值份额的差额。

7、 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用 □不适用

编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。

从取得子公司的实际控制权之日起，本集团开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。

如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本集团的角度对该交易予以调整。

购买子公司少数股权

在取得对子公司的控制权之后，自子公司的少数股东处取得少数股东拥有的对该子公司全部或部分少数股权，在合并财务报表中，子公司的资产、负债以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额调整资本公积，资本公积（资本溢价或股本溢价）的金额不足冲减的，调整留存收益。

8、 合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用 √不适用

9、 现金及现金等价物的确定标准

现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用 □不适用

外币交易

外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用即期汇率的平均汇率折算为人民币。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目，采用即期汇率的平均汇率折算为人民币。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

11、金融工具

√适用 □不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

（1）金融资产

a）分类和计量

本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：（1）以摊余成本计量的金融资产；（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；（3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本集团按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据及应收账款、其他应收款、债权投资和长期应收款等。本集团将自资产负债表日起一年内（含一年）到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内（含一年）的债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产列示为其他债权投资，自资产负债表日起一年内（含一年）到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内（含一年）的其他债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本集团为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。

权益工具

本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

此外，本集团将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。

b）减值

本集团对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、财务担保合同和贷款承诺等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

除上述应收票据、应收账款和应收款项融资外，于每个资产负债表日，本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本集团按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。

本集团对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据和应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对于划分为组合的其他应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

c）终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：（1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；（2）该金融资产已转移，且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；（3）该金融资产已转移，虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

（2）金融负债

金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本集团的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据及应付账款、其他应付款、借款及应付债券等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下（含一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本集团终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

（3）金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、应收票据

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据和应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。详见附注五（11）。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用 √不适用

13、应收账款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据和应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。详见附注五（11）。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用 √不适用

14、应收款项融资

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据和应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。详见附注五（11）。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用 √不适用

15、其他应收款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

于每个资产负债表日，本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本集团按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。具体详见附注五（11）。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用 √不适用

16、存货

√适用 □不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用 □不适用

（1）分类

存货包括原材料、在产品、库存商品和发出商品等，按成本与可变现净值孰低计量。

（2）发出存货的计价方法

存货使用及发出时的成本按加权平均法核算，产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。

（3）盘存制度

本集团的存货盘存制度采用永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用 □不适用

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌价准备。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用 √不适用

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用 √不适用

17、合同资产

□适用 √不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用 √不适用

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用 √不适用

终止经营的认定标准和列报方法

□适用 √不适用

19、长期股权投资

√适用 □不适用

长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本集团对联营企业的长期股权投资。

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。

对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。

（1）投资成本确定

对于企业合并形成的长期股权投资：同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并的，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。购买日之前持有的原股权采用权益法核算的，相关其他综合收益在处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在处置该项投资时相应转入处置期间的当期损益。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资：以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按发行权益性证券的公允价值确认为初始投资成本。

（2）后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。

采用权益法核算的长期股权投资，本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本集团负有承担额外损失义务且符合预计负债确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本集团的部分，予以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本集团向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的部分，相应的未实现损失不予抵销。

（3）确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

（4）长期股权投资减值

对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额（附注五（27））。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1) 确认条件

√适用 □不适用

固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、计算机及电子设备、办公设备及拥有所有权的土地等。

固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额（附注五（27））。

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

(2) 折旧方法

√适用 □不适用