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简要导览
【华安证券·专用设备】
芯碁微装(688630)：PCB直写光刻行业领先，开启泛半导体第二曲线
【华安证券·通用设备】
皖仪科技(688600)：盈利能力提升，AI液冷+半导体市场开拓成效显著
*注：音频如有歧义，以正式研究报告为准
本资料由华安证券研究所汇编而成，仅供客户中的专业投资者参考。具体投资观点请以研究报告的完整内容为准，投研活动信息等请联系对口销售。为保证服务质量、控制投资风险，敬请阅知页末的特别提示和一般声明。感谢您给予的理解和配合。
芯碁微装
芯碁微装：PCB 直写光刻行业领先，泛半导体打开第二成长曲线
合肥芯碁微装成立于2015 年，2021 年科创板上市，2026 年6 月港股挂牌（A+H），是以微纳直写光刻为核心技术的高端装备企业。公司产品覆盖PCB 直接成像、泛半导体直写光刻及设备维保。2025 年PCB 系列收入10.8 亿元，同比+38%，占比77%，毛利率36%；泛半导体系列收入2 .3 亿元，同比+113%，占比17%，毛利率55%。
PCB 业务：全球份额第一，AI 服务器推动PCB 高端化升级
公司PCB 直接成像设备2025 年全球市占率19%、排名全球第一（较2024 年15%提升4pct），打破以色列Orbotech、日本SCREEN 的长期垄断。AI 基础设施建设是核心驱动力：五大CSP 2026 H1 资本开支同比+73%达2817 亿美元，2025 年全球前40 大PCB 厂资本开支同比+27%达94.1 亿美元。AI 服务器GPU 板升级至20-26 层高阶HDI、交换板达32 层以上，推动LDI 设备向高分辨率迭代。公司的PCB 激光直写设备平均单台售价从2024 年204.5 万元/台升至2025 年227.4 万元/台（+11%），高端产品占比提升带动结构优化。合肥一期产能利用率2025年达100%，二期设计产能为一期两倍以上，2026 年进入爬坡期。
泛半导体业务：第二增长曲线，先进封装设备进入头部供应链
泛半导体业务取得核心突破：公司WLP2000 晶圆级直写光刻设备通过头部封测厂CoWoS-L 产线验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI 芯片封装产线，并获重复批量订单；MAS6 P 线宽线距6/6 μm、效率较国际主流提升50%以上，已获载板头部客户批量订单；PLP2000为国内首台510mm ×515mm 板级封装直写光刻设备，并获采购订单。全球先进封装直写光刻市场预计从2025 年5 亿元增至2030 年31 亿元， CAGR 达45%；IC 载板LDI 市场从9 亿元增至18 亿元。当前公司半导体相关LDI 市占率仅3%，全球CR5 达83%，国产替代空间广阔。
全球化布局：A+H 双平台赋能，预期海外占比持续提升
2026 年6 月H 股挂牌，募资超30 亿港元，投向研发/产能/并购。海外收入占比从2023 年7%升至2025 年20%，25 年外销毛利率46%显著高于内销37%，通过泰国子公司辐射东南亚、日韩稳定批量出货。
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投资建议
我们预测2026-2028 年收入27.2/42.4/61.8 亿元，归母净利润6.5/11.2/16.5 亿元，对应PE 87/51/35x，首次覆盖给予“买入”评级。
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风险提示
下游PCB/先进封装资本开支不及预期；高端客户认证进度慢于预期；行业竞争加剧导致毛利率下滑；海外市场拓展不及预期；核心技术人员流失风险。
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报告依据
本报告摘自华安证券2026年10月8日已发布的《【华安证券·专用设备】芯碁微装(688630)：PCB直写光刻行业领先，开启泛半导体第二曲线》，具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。
分析师：王 璐 执业证书号：S0010525040001
分析师：邓天舒 执业证书号：S0010526090001
皖仪科技
事件概况
皖仪科技于2026 年8 月10 日发布2026 年中报。公司2026 H1 实现营业收入3.9 亿元，同比+26.78%，实现归母净利润0.3 亿元，同比+2863.1%，公司净利润大幅度增加，盈利能力提升。
营收快速增长，费用控制良好
公司2026 H1 实现营业收入3.9 亿元，同比+26.78%，实现归母净利润0.3 亿元，同比+2863.1%。单季度来看，2026Q2 实现营收2.11 亿元，同比+21 .61%，实现归母净利润0.19 亿元，同比+188.74%。利润率来看，26 H1 公司实现毛利率50.46%，同比+0.6pct，26 H1 实现销售净利率7.95%，同比+7 .61pct，公司盈利能力持续提升；单季度来看，26Q2 实现销售毛利率51.68%，同比+1 .95pct，实现销售净利率8.89%，同比+5.15 pct，公司盈利能力大幅度提升，主要系公司多行业下游开拓营收增长及公司产品结构变动带动。费用端来看，26 H1 公司销售/管理/研发费用率分别达到21.82%/6 .66%/18.44%，同比分别-0.92pct/-0 .75pct/-4 .15 pct，公司控费良好带动净利率提升。
公司持续研发投入，海外及AI 液冷、半导体等新兴下游开拓成效显著
公司持续以创新为驱动，大力研发具备自主知识产权的核心技术，聚焦产品开发和研发资源，落实产品领先方案、规划和实施路径，满足客户需求，26 H1 公司研发投入达0.72 亿元，同比+3.49%。海外市场开拓层面，公司积极实施“出海战略”，凭借产品性能满足度、质量稳定可靠、价格优势及快速积极的服务响应四大优势持续获得竞争优势，公司产品销往全球20 余个国家及地区。26 H1 公司海外收入达0 .38亿元，同比+219.32%，海外收入快速增长，有望成为公司新的增长点。新兴市场开拓层面，公司持续坚守产品领先的核心价值主张，深耕新能源领域，同时挖掘液冷、半导体等多元增量市场。凭借氦质谱、氢质谱检漏技术优势，26 H1 公司新能源行业实现营收1.16 亿元，在营收中占比达29.8%；26 H1 公司在液冷行业实现营收0.27 亿元，在营收中占比达到6.93%。凭借气体采样和气态分子分析技术优势，公司进一步扩大在半导体晶圆厂洁净电子车间AMC 在线监测业务空间，26 H1 公司在半导体行业实现营收868.94 万元。
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投资建议
根据公司25 年年报及26 年中报，结合对公司市场拓展的判断，我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为9.12/11.33/13.72 亿元（26-27 年前值10.24/12.1 亿元），归母净利润分别为0.84/1.09/1.33 亿元（26-27年前值0.82/1.14 亿元），以当前总股本计算的EPS 为0.62/0 .81/0 .99元（26-27 年前值0.61/0 .82 亿元）。公司当前股价对2026-2028 年预测EPS 的PE 倍数分别为56.1/43.2/35 .4 倍。考虑公司作为我国精密科学仪器专精者，研发实力强劲，AI 液冷+半导体+出口等多领域开拓助力公司持续外拓，公司有望凭借技术及市场开拓优势持续扩张市场，维持“买入”评级。
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风险提示
宏观经济与国际形势变化风险，市场竞争加剧风险，产品研发及升级换代风险，投资收益波动风险，部分原材料供应及价格波动风险，应收账款资金占用及回收风险，行业与市场风险，公司经营及经销商风险，出口风险及汇率波动风险，外部环境变化带来的不确定性风险，产能扩张不及预期风险，业务扩张不及预期风险，应收账款回收不及时导致坏账风险，存货跌价风险，下游需求不及预期风险，核心技术人员流动风险，政府补助及税收优惠波动风险，研究数据更新不及时不能及时显示企业变动风险等。
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报告依据
本报告摘自华安证券2026年10月4 日已发布的《【华安证券·通用设备】皖仪科技(688600)：盈利能力提升，AI液冷+半导体市场开拓成效显著》，具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。
分析师：王 璐 执业证书号：S0010525040001
分析师：陶俞佳 执业证书号：S0010524100004
来源：华安证券研究
编辑：王璐、王璐
校对：袁飏、袁飏
终审：杨光、杨光
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