江苏海思半导体8寸全自动SMIF天车上料光刻机发货!

2026年10月13日，一台8英寸全自动光刻机在江苏海思半导体科技有限公司（以下简称“江苏海思半导体”）完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。这台设备将承担硅基Micro LED晶圆的图形化制程——把设计图形变成一枚枚发光像素的关键一步。

设备完成出厂验收与真空包装，整装待发

发运前，工作人员对包装做最后检查与固定

一、Micro LED量产竞速，8英寸成为分水岭

Micro LED凭借高亮度、低功耗、长寿命，被视为AI眼镜、AR等下一代终端的理想显示方案，硅基Micro LED则是当前受关注的产业化路径之一。今年以来，国内多条8英寸Micro LED产线相继通线投产，行业竞争的重心，已经从“技术能不能做出来”，转向“量产能不能赚回来”。从6英寸切换到8英寸，单片晶圆可切出的芯片数量大幅提升，单位像素成本随之下降。但硬币的另一面是：晶圆更薄、更易翘曲，对光刻设备的对准精度与自动化水平提出了更高要求。谁能稳稳接住8英寸量产需求，谁就有机会在这轮竞速中拿到入场券。

二、对准、节拍、柔性，三件事做透

本次发运的设备为面向8英寸（200mm）晶圆的全自动掩模对准光刻机，围绕量产需求在三个方面做了针对性优化：

本次发运的8英寸全自动掩模对准光刻机（出厂调试完成后拍摄）

对准更准：正面对准精度优于±0.5μm，可选配背面对准模块（优于±2μm），满足键合片、双面套刻等工艺需求；配合全自动三点式气悬浮找平 ，即使面对薄片、翘曲片，也能稳定贴附、均匀曝光。跑得更快：双SMIF自动天车上下料、两台独立双机械手臂传输，可实现批量化无人值守运行；含掩膜版库支持掩膜版自动上下料。

三、入局核心主战场，直面头部竞争，深耕核心赛道

长期以来，接近式与接触式光刻设备市场主要由欧洲海外厂商占据。江苏海思半导体选择勇入高端前道光刻的正面竞争，深耕中高端接近式、接触式光刻细分赛道，以“设备＋工艺＋服务”的一体化能力切入量产线。

江苏海思技术团队深耕全自动接近式光刻机，核心团队拥有15年黄光区光刻工艺经验。2019年，首台1μm级全自动接触式光刻机实现规模商用；2023年，商用步进式光刻机上市；目前，公司在苏州与成都形成双基地布局，产品覆盖2至12英寸晶圆单面、双面对准光刻设备，广泛应用于MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装（TSV）、AR/Micro LED等领域。

“客户要的不只是一台设备，而是整条产线的产出和良率。”江苏海思半导体相关负责人表示，公司将持续迭代8英寸、12英寸高精度双面对准光刻平台，并与产业链客户围绕Micro LED前沿工艺开展联合研发，向光波导、光芯片及CPO光学器件等新兴场景延伸光刻解决方案。

来源：海思半导体

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