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10月13日，在上海练秋湖研发中心，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公开表示：下一代麒麟 2027 芯片已经就绪，到目前为止，所有测试结果都符合预期。
同时，他补的那句更实在，"目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。"
在2026麒麟媒体沟通会上，华为在2026终端创新技术沟通会上，一口气交出了三张成绩单：
- 随Mate XT 2三折叠和Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列正式量产；
- 2023年回归以来，麒麟终端累计发货突破1亿部；
- 下一代麒麟2027芯片已就绪，测试结果全部符合预期。
这三个信号叠加，勾勒出的是华为在受限环境下走出的一条自研芯片持续演进路径。
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