洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单，领跑先进封装新赛道

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洪镭光学再度斩获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单，领跑先进封装新赛道
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近日，洪镭光学凭借领先的光刻技术实力与专业高效的团队，再度赢得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的信赖，成功斩获多台直写光刻机采购订单。此次批量签约，标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的关键跨越，进一步夯实了公司在半导体先进封装光刻赛道的领先优势。

在AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等高性能应用场景快速爆发的当下，玻璃基板（TGV）凭借其超低信号传输损耗、与芯片更匹配的热膨胀系数、卓越的化学稳定性及更高的可布线密度，正加速替代传统有机基板，成为突破摩尔定律瓶颈、重塑先进封装产业格局的核心基材。随着TGV工艺链的持续成熟，玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点，成为半导体封装产业的“新底座”。

作为国内率先布局玻璃基板直写光刻的装备厂商，洪镭光学此次再度获得多家头部客户订单，不仅验证了公司技术方案在量产端的成熟性与可靠性，更标志着国产直写光刻设备在高端封装应用领域的认可度迈上新台阶。未来，洪镭光学将持续深化“技术+工艺”双轮驱动战略，紧密贴合客户应用迭代需求，致力于持续打造优质的产品与服务，助力客户更好地实现产品价值！

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我们期待与更多产业链伙伴携手同行，共拓玻璃基板先进封装领域新蓝海，一同铸就商业辉煌！

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