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尊敬的董秘，您好，请问公司最新晶圆和封装产线建设进度怎么样了，该产线建设完成后是否可自行完成2.5D硅转接板工艺，是否包含TSV/大马士革布线/晶圆键合等工艺，谢谢
答：尊敬的投资者，您好！高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目具体进展及募集资金使用情况请您查阅公司披露的《2026 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》 。感谢您对公司的关注！
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