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公司光电子集成工艺在年报中被提及。请明确：是否用于硅光调制器驱动、探测器TIA、光电异构3D集成？在CPO共封装场景下，公司的光引擎处于什么角色？
尊敬的投资者，您好！公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，并自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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