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BUMPING 凸块加工 在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺，作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。 结合产品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。 - 金凸块工艺流程 - 铜柱凸块工艺流程 - 铜镍金凸块工艺流程 - 电镀焊锡凸块工艺流程 - 植球焊锡凸块工艺流程
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