类载板PCB-深圳中富电路股份有限公司

产品与技术 类载板PCB 所带来的改变 由于市场上智能手机和平板电脑等电子设备的日益普及，我们一直在不断投资开发新技术，以提高产品的性能和功能。这包括建立一个全新的工厂，该工厂将生产更先进的PCB，例如类载板的PCB和麦克风用微机电系统MEMS。 我们是一家可生产任意阶互连和类载板PCB的制造商，适用于各种消费电子设备，如智能手机和平板电脑。这些类型的PCB也适用于工业控制和汽车行业。我们可以提供类载板的PCB解决方案，满足高可靠性应用的低损耗、高速需求。 中富能做什么 技术特点 | 具有批量、可靠的类载板PCB（SLP）产品的经验 具有多达14层的任意阶能力 最小线宽和间距为35/35um 较薄的板厚度(内层芯板厚度56um） 嵌入式电容 | 嵌入式电阻材料 高频和低损耗材料 小通孔和焊盘尺寸 细间距BGA，0.35mm 能够满足高速、高可靠性和增加信号I/O需求 | 工厂流程 技术参数 | 序号 No. | 项目名称 | | | 量产能力 | 样板能力 | |---|---|---|---|---|---| | 1 | 做板尺寸 | 2层 | 沉金/沉镍钯金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm | | | | ≥4层 | 沉金/沉镍钯金 | 410mm*510mm | 410mm*510mm | | 2 | 叠层 | 最小介质厚度 | | 6um（电容材料） | 3um（电容材料） | | | | 最大层数 | | 8层 | 12层 | | | | 板厚公差 | 板厚≤1.0mm | ±30um | ±20um | | | | | 板厚＞1.0mm | ±50um | ±30um | | 3 | 线宽/线距 | 内层线宽/线距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um | | | | | 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | | | | | 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | | | | 外层线宽/线距 | 1/3OZ | 45um/45um | 35um/35um | | | | | 1/2OZ | 55um/55um | 45um/45um | | | | | 1OZ | 65um/65um | 55um/55um | | | | 焊盘公差 | ≤100um | ±30um | ±20um | | | | | ＞100um | ±40um | ±30um | | 4 | 钻孔 | 机械钻咀尺寸 | | 0.1-4.0mm | 0.1-4.0mm | | | | PTH孔公差 | | ±50um | ±50um | | | | NPH孔公差 | | ±30um | ±25um | | | | 金属化槽孔公差 | 长槽 | ±75um | ±50mm | | | | | 短槽 | ±100um | ±75um | | 5 | 最小BGA能力 | 最小BGA能力 | | 400um | 350um | | 6 | 镭射 | 镭射孔尺寸 | | 75um | 50um | | | | 镭射孔到镭射孔安全距离 | | 150um | 110um | | | | 镭射孔径能力 | | ≤0.8:1 | ≤1:1 | | | | 最小孔环 | | 50um | 35um | | 7 | 埋容公差 | 3M | C1012 | ±20% | ±20% | | | | | C2006 | ±20% | ±20% | | | | | C4003 | ±20% | ±20% | | 8 | 埋阻公差 | Omega | 方阻25 | ±20% | ±20% | | | | | 方阻40 | ±20% | ±20% |