关于帝科-帝科电子材料

无锡帝科电子材料股份有限公司（简称帝科 DKEM®）成立于2010年，总部位于中国无锡·宜兴，是一家专注于高性能电子材料研发与产业化的高新技术企业，致力于发展成为全球领先的电子材料与存储科技公司。 公司以导电浆料共性技术平台为核心，持续推动关键电子材料的技术创新与规模化应用，业务布局涵盖光伏新能源与半导体电子两大核心领域。经过十五年发展，帝科 DKEM®已成长为全球领先的光伏金属化解决方案供应商，打破海外品牌长期垄断，率先实现光伏导电银浆国产化，为全球光伏产业的降本增效提供了关键支撑。2020年6月18日，公司成功登陆深圳证券交易所创业板（股票代码：300842.SZ），成为中国首家以光伏与半导体导电银浆为主营业务的上市公司。 公司持续强化技术布局与成果转化能力，截止2025年，公司已累计授权专利388项，其中发明专利294项、实用新型94项；在审专利81项，其中发明专利72项、实用新型9项。围绕光伏导电浆料领域，公司已形成具有全球竞争力的知识产权体系，相关专利被公认为P型电池、TOPCon电池及xBC电池导电浆料技术路线中的关键基础专利。帝科DKEM®生产与管理通过了ISO9001: 2015/ISO14001/OHSAS18001 等认证，产品通过了TUV、CPVT等可靠性认证。“高效、可靠、稳定”的产品形象赢得了太阳能光伏与半导体电子行业客户的广泛信赖。 现如今，帝科 DKEM® 自主创新与战略收购并举，不断强化在高性能电子材料领域的领先地位，并战略布局半导体存储芯片业务，全面构建 “材芯融合” 的高质量发展引擎。 帝科DKEM®，赋能零碳 · 智联未来。 在帝科DKEM®，我们致力于通过材料科技创新，加速全球绿色能源转型，让世界更加多彩互联。 东营德脉电子材料有限公司 山东省东营市河口区海宁路180号智客汇大厦A座602室 无锡湃泰电子材料科技有限公司 中国江苏省宜兴经济开发区永盛路8号 无锡帝科电子材料股份有限公司 无锡帝科电子材料股份有限公司上海分公司 上海市松江区中辰路188号临港松江新城(中山)科技园12栋 帝科電子材料香港有限公司 香港新界大埔科研路7号廊涛7B座 湃泰PacTite®美国研发团队 美国加利福尼亚州尔湾地区 江苏鸿脉新材料有限公司 江苏省新沂市经济开发区唐港路6号 企业文化 - 愿景 致力于成为全球领先的 高性能电子材料公司 帝科DKEM®从成立伊始就聚焦于高性能电子材料的开发与应用，在光伏新能源、半导体电子等广泛的市场与领域内寻求自己的价值定位，致力于通过市场导向的材料科技创新，将公司打造成为全球领先的高性能电子材料公司。 - 使命 材料科技创新 赋能零碳 美好未来 材料科技的魅力在于不断演化、永无止境，持续构建着人类社会发展的根基。在全球迈向零碳时代的伟大历史进程中，材料科技将扮演更加重要的角色。我们的每一次创新、迭代，都将有助于减少人类活动的碳足迹，同时让人们的连接更加紧密。 - 价值观 - 追求卓越 只有追求卓越，才能实现可持续的领先和高性能，这是实现我们长期愿景的基础。 - 持续创新 创新是我们永续发展的基石。积极把握行业发展趋势，不断提供创新的产品和解决方案方案，才能让我们独具价值。 - 客户导向 以客户为中心、从客户视角出发，设计产品、改善品质与服务，是我们最有信心的成功之道。 - 诚信负责 我们遵守全球各地的商业规范和合规要求，与客户、供应商、合作伙伴积极沟通、深入合作，诚信负责地开展商业活动，并将一致的高标准融入到自身每一天的工作当中。 核心技术 - 玻璃粉技术 基于对于无机陶瓷材料的深入认识，通过多元无机氧化物复杂精准的配方设计，以及熔融、冷却、研磨等工艺，构建适用于不同导电浆料系统的功能相。 - 高温烧结技术 基于玻璃粉功能相、金属粉填料、有机载体整合配方设计，通过网版印刷、浸涂、喷涂等不同应用方式和高温烧结制程中与衬底表面的化学反应，形成良好的界面接触与连接，实现可信赖的电学性能和可靠性。 - 低温固化/烧结技术 基于微纳米级金属粉复配与低温固化型有机载体整合配方设计，通过网版印刷、浸涂、喷涂、点胶等不同应用方式和低温固化/烧结制程，在聚合物树脂网络框架中形成微纳米金属粉体间的相互熔融连接，实现卓越的电学性能、导热性能、机械性能和可靠性。 - 超细线图形化技术 基于对于高分子材料、有机小分子材料及相关功能添加剂之间相互作用，以及复杂系统流变性能的认识，通过丝网或钢版网印刷、激光转印、3D打印等图形化工艺实现≤30um的超高分辨率。 创新历程 - 2010 帝科DKEM®成立于中国无锡 · 宜兴 - 2013 - 2014 技术积累与产品研发 - 2015 核心专利获得授权，L020h20k光伏导电银浆推向市场并迅速获得客户青睐 - 2016 推出新一代DK91x系列光伏导电银浆和When Performance Matters®的品牌标语 - 2017 核心专利荣获中国专利优秀奖 - 2018 入选TaiyangNews全球光伏导电银浆供应链第一梯队 - 2019 荣获APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖，半导体封装导电银浆产品开启商业化 - 2020 登陆深交所创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(300842.SZ) - 2021 2021 获工信部认定为国家专精特新“小巨人”企业 - 2022 帝科DKEM®高效金属化浆料解决方案引领光伏产业往 n-TOPCon电池技术转型升级，半导体电子业务启用湃泰PacTite®品牌标识