电子行业跟踪周报

国产算力周跟踪：超节点规模落地刚起步，竞争转向系统级整合能力

增持（维持）

投资要点

◼ 产业落地持续推进，国产超节点规模化部署刚刚开始，竞争焦点从“有没有单卡”转向“系统整合能力”。

近期国产算力产业侧进展密集：昇腾 950DT 万卡池、千卡超节点相继在运营商侧落地，华为云灵衢昇腾 950 智算集群于 9 月 30 日在国内商用；IDC 数据显示上半年国产加速卡份额继续提升，产业链三季报业绩预告陆续披露。

国产超节点仍处在规模落地的早期，后续比拼的是系统级整合能力。从卡到 卡，从单柜到万卡集群，从电互连到 ，技术路线仍在快速迭代。单卡硬件参数的差距正在收窄，真正决定实际产出的是算力的调用效率，即 infra 能力。因此竞争的关键不再是“有没有国产卡”，而是芯片、互连、光电合封、先进封装、供电散热与调度软件的协同优化，比拼的是集群的有效算力、互连效率和单位 Token 成本。能在系统层面持续提效的环节，价值量和话语权都将继续抬升。

◼ 算力芯片：业绩集中兑现，国产份额提升，HBM 仍是供给约束。

海光信息预计前三季度归母净利润 亿元，同比 至+52%；推算 Q3 单季归母 9.12–11.82 亿元，同比+20%至+56%，营收51.8–64.8 亿元，同比+29%至+61%。沐曦股份前三季度扭亏，归母 5.87–7.17 亿元，营收同比+106%至+151%；推算 Q3 单季营收 12.2–17.8 亿元，同比+279%至+455%，扣非约 2.7–3.5 亿元，主业利润转正。据 IDC，2026 年上半年中国 AI 加速器市场总出货 200.8 万颗，其中英伟达 67.8万颗，份额 34%，同比-44%；华为 57.2 万颗，份额 28%；平头哥、寒武纪、昆仑芯、海光分别为 7%、5%、4%、3%，11 家国产厂商中有 9家出货同比增长。

单卡天花板受制程与存储双重约束，“系统换性能”是国产算力的必然路径。今年下半年以来 HBM 供应持续紧张，国内厂商的 HBM 获取渠道受限、采购成本明显抬升，也制约了部分产品的出货节奏。国产 HBM的量产爬坡进度，是后续国产卡供给能否进一步释放的核心变量。

建议关注：海光信息、寒武纪、沐曦股份、中芯国际、长鑫科技等。

◼ 超节点：昇腾 950 进入规模落地，系统厂商业绩同步高增

10 月 16 日，中国电信与华为在内蒙古落地全球首个昇腾 950DT 万卡池，中国移动在北京落地昇腾 千卡超节点；华为云灵衢昇腾智算集群于 9 月 30 日在国内商用，计划 11 月 30 日推向海外。华为超节点规模已从 384 卡升级至 8192 卡，下一代 960 超节点首发 NPO 方案，可扩展至 4096 卡。天数智芯 10月 12 日发布天垓 300 IXL144，单柜集成 144 颗 GPU 与 18 颗 CPU，公司测算每百万 Token 成本较海外主流方案下降 40%。

业绩端，浪潮信息预计前三季度归母 38–41 亿元，同比+156%至+177%，推算 Q3 单季 8.48–11.48 亿元，同比+24%至+68%；中科曙光发布前三季度归母 17.24 亿元，同比+78.5%，推算 Q3 单季归母 7.53 亿元，同比，营收 亿元，同比 ，利润中含对海光信息的投资收益；紫光股份预计前三季度归母 24.2–30.6 亿元，同比+72%至+118%，推算Q3 单季 2.53–8.93 亿元。

竞争维度已从单卡参数转向单柜密度和单位 Token 成本。超节点把算

2026 年 10 月 18 日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

行业走势

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力单元从单卡扩展到整机柜乃至集群，竞争力取决于系统集成、互连调度和交付能力。整机与 ODM 厂商作为系统集成的承载方，直接受益于规模化部署。

建议关注：华勤技术、浪潮信息、中科曙光等。

◼ 互连：海外开放 Scale-up路线推进，自主可控采购比例提升

OCP 峰会上，AMD 展示 Helios 机架级系统，集成 72 颗 MI455X，采用UALink 和 Ultra Ethernet；Meta 介绍面向 MTIA 的以太网 Scale-up 交换机 Tahan；微软与 Meta 介绍 ESUN 开放 Scale-up 网络；英伟达向 OCP开放了 Vera Rubin 机架及计算托盘的设计规范，ODM 和云厂商可据此设计兼容机架。国内方面，中国移动启动 RoCE 交换机集采，共 2450台，自主可控占比由上一次的 73%以上提升至 80%，两个标包合计最高限价超 40 亿元。

超节点规模越大，卡间互连越决定集群的有效算力。海外在英伟达NVLink 封闭体系之外，正形成以 UALink、Ultra Ethernet、ESUN 为代表的开放 Scale-up 路线；国内则并存"自研私有协议"与"开放以太网"两条路线——华为灵衢、阿里 ICN 等大厂自研协议自成封闭体系，而第三方以太网方案提供开放、标准化的替代选择，方向与海外开放趋势趋同。国产 Scale-up 可期，但需持续跟进两大变量：一是高带宽产品的进展——时延、内存语义、与 GPU 厂商联合设计是核心门槛；二是客户实际导入进度——需通过大厂认证、进入整机柜核心供应链。短期吃Scale-out 格局变化，中期看 Scale-up 市场增量，长期看第三方独立供应商份额上限。

建议关注：盛科通信、锐捷网络、星网锐捷等。

◼ 光互连：CPO 从器件验证走向整机运行，互连成为硬约束

OCP 峰会上，纬颖联合 Ayar Labs、创意电子，将 ASIC、光引擎与外置光源集成于同一计算系统，实现光链路稳定运行；Celestica 发布基于Tomahawk 6-Davisson 的 102.4T CPO 交换机，支持 64 个 1.6T 端口；Lightmatter 与 Flex 展示 204.8T CPO 托盘，处于生产验证阶段；可插拔NPO 专题研讨会上，华为、阿里参与了架构与标准化讨论。LumentumCEO 表示，公司光器件已“完全售罄”，订单排至 2029 年初，部分产品明年仍有约 70%的需求无法满足。光迅科技预计前三季度归母 11.89–13.10 亿元，同比+65%至+82%。

光电转换向芯片靠近，价值量向光引擎和合封环节迁移。CPO/NPO 缩短电信号传输距离、降低功耗，同时对光电耦合、外置光源、精密组装和测试提出更高要求，价值量从可插拔模块向光引擎、激光源、FAU/微光学、光电合封等环节迁移。这些环节的协同优化，直接决定集群的互连速率和功耗。

建议关注：光迅科技、源杰科技、长光华芯、晶方科技等。

◼ 先进封装：CoWoS 扩产外溢到第三方，玻璃基板进入验证期

台积电 月 日法说会表示， 倍光罩尺寸先进封装已投入生产、良率良好， 倍和 倍规格正在推进；格芯与台积电达成约 亿美元的多年期协议，扩建纽约工厂硅中介层产能，为 提供配套。玻璃基板方面，英伟达正在评估下一代 采用玻璃基板， 金属化与客户认证仍是主要难点；京东方玻璃基载板试验线设计产能每月 片，20 层样品已通过多项可靠性测试；通格微与华工科技合作开发 3.2T 光模块玻璃基载板；博杰股份的 激光钻孔设备已通过客户初步验收。

制程受限下，先进封装是提升单芯片能力的主要途径，也是系统整合的物理基础。 芯片集成的计算芯粒和 数量持续增加，封装尺寸与互连密度同步提升， 扩产已从台积电自身延伸到硅中介层等外部环节。玻璃基板短期看 工艺突破和良率提升，中长期看在大尺寸 封装中的量产应用。

建议关注：通富微电、长电科技、盛合晶微、甬矽电子、芯碁微装、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等。

◼ 风险提示：云厂商资本开支不及预期；先进制程与 HBM 供给不及预期；海外技术路线与出口政策变化；CPO/NPO 量产进度不及预期；行业竞争加剧。

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