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你好，公司应用于PCB行业的超快激光钻设备，研发和验证工作进展如何！有没有好消息可以分享。
您好，感谢您的关注！公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局，掌握 TGV 激光微孔、PCB 超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进，如有达到信息披露标准的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
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