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邀请函|三孚新科诚邀您莅临 CPCA Show Plus 2026「 6A12」展位,共探AI时代高端电子产业新未来

10 月 27 日至 29 日,CPCA Show Plus 2026 在深圳国际会展中心(宝安馆)举行。三孚新科将联合皓悦新科、明毅电子、鸿葳科技,集中展出「化学品 + 设备 + 阳极」产品矩阵与一站式解决方案,诚邀您莅临【6A12】展台,共同探索AI时代电子制造的无限可能。

PART.01PCB专用电子化学品

孔金属化|电镀|表面处理

产品亮点预览

水平沉铜专用化学品

● 板材适应性强,适配高频高速板、BT树脂、玻璃基板等基材;

● 采用新型螯合剂,增强钯吸附,适配特殊板材;

● 化铜应力 2-5 kg/mm2(通用10-20kg/mm2);

● 高可靠性,铜层更致密,改善纳米空洞。

填孔电镀专用化学品

● 高速填孔:创新填孔体系,极大程度的提高电流密度,缩短电镀时间;

● 超薄填孔:降低面铜厚度,省去减铜流程,减少成本同时提高线路蚀刻良率;

● 高阶图形填孔:适用于mSAP和SAP制程,线路圆弧率控制在 15% 以内,良率高;

● 高品质:填孔饱满,可靠性高,均匀性极佳。

化学镍金专用化学品

● 镍层的腐蚀度可控制在 20% 左右;

● 活化剂钯浓度低至 8 ppm,化金液金浓度低至 0.2 g/L;

● 金层厚度一致性好;

● 兼容薄金、厚金、镍钯金工艺;

● 化金槽槽液寿命高达 30 MTO,维护频次低。

PART.02AI PCB专用设备

光模块用PCB电镀|高纵横比AI服务器PCB电镀

产品亮点预览

光模块用 PCB VCP 电镀设备

● 可适配 800G - 1.6T 光模块用 PCB 电镀工艺;

● 适配 mSAP 及 SAP 工艺电镀制程;

● 均匀性高:镀铜均匀性 ≥ 90%;

● 最薄支持 34μm 板,兼容多种板宽与板厚;

● 可进行客制化定制,灵活匹配客户工艺及厂房需求。

高纵横比龙门电镀设备

● 可支持 40:1 及以上的高纵横比板件生产;

● 更高生产效率、更高均匀性;

● 适配磷铜球及不溶性阳极体系;

● 满足AI服务器用高纵横比板、IC载板等高端板电镀需求;

● 该系列设备可根据客户需求进行客制化定制。

PART.03不溶性阳极

脉冲电镀|直流电镀

产品亮点预览

析氧脉冲镀铜线用不溶性阳极HW-PC3

● 匹配高厚径比的制程需求;

● 降低表面铜层的厚度;

● 抗反向电流能力强,阳极寿命长。

铁系脉冲电镀用不溶性阳极HW-PC4

● 添加剂耗量低;

● 使用纯铜替代氧化铜粉,降低生产成本;

● 抗反向电流能力强,阳极寿命长。

直流镀铜-垂直连续镀铜线用不溶性阳极HW-DC5

● 电流输出均匀,电镀均匀性优异;

● 满足高速填孔镀铜需求;

● 添加剂耗量低,降低生产成本。

赋能AI制造 链接产业未来。2026 CPCA SHOW PLUS,三孚新科诚邀电子制造产业链各界同仁莅临「 6A12 」展位,共话技术创新,共探工艺升级,共寻合作机遇,携手推动电子制造产业迈向更高质量的未来!

关于三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司(股票代码:688359)是一家专注于表面工程技术研发与产业化的国家高新技术企业。主要从事先进材料、表面工程专用化学品与专用设备的自主研发、生产和销售,产品与服务已广泛应用于PCB半导体、人工智能、 5G通讯、新能源、汽车零部件、钢铁工业等现代制造产业关键领域。

在表面工程专用化学品板块,核心技术如PCB水平沉铜/脉冲电镀/填孔电镀/化学镍金技术、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。在高端电子制造及新能源领域,主要设备产品包括片式/卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、水平湿制程设备、复合铜箔水电镀设备、一步式全湿法复合铜箔电镀设备等,可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。

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