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公司在特种 PCB 领域布局抗辐照、宽温域产品技术储备,这类产品在卫星终端、机载设备 PCB 上,核心技术难点体现在哪里?

尊敬的投资者,您好!公司持续深耕卫星通信等相关领域,如有达到披露标准的事项,将及时履行信息披露义务。感谢对本公司的关注与支持!
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