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请问公司的石墨烯导热垫片产品是否研发完成，并初步具备量产能力？待客户验证测试后可进入量产状态？
尊敬的投资者您好！公司自主研发的垂直取向石墨烯导热垫片已完成研发，目前已初步具备量产能力。该产品具有高导热、低界面热阻及高可靠性等特点，可应用于GPU、ASIC等高功率芯片的热管理，适用于AI服务器、交换机、高速光模块等高算力场景。目前，公司正持续开展产品性能优化、可靠性验证及客户送样测试，积极推进客户导入和产业化进程。后续产品量产进度将根据客户验证结果及市场需求等情况确定。感谢您的关注！
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