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资讯 10月22日消息，据闪德市场援引报道，美光在中国台湾地区的劳资协商出现分化。台中工会昨日与公司达成协议并撤回调解，桃园工会则因利润分享方案未获具体回应，于今日上午9时启动为期24小时的罢工。
与台中工会顺利达成协议不同，桃园工会与公司的谈判仍陷入僵局。工会表示，自9月首次调解以来，公司始终未针对利润分享制度提出具体数字方案，昨日协商也未取得实质进展，因此决定维持罢工行动。
据财联社报道，美光科技在中国台湾地区雇佣了约15000名员工，其桃园和台中工厂的员工分别由不同的工会来代表。美光此前表示，已在台湾地区投资超过1.6万亿新台币，约3300亿人民币。
此次罢工加剧了美光最重要的制造中心之一的运营风险，其在中国台湾的两家工厂主要生产DRAM和HBM芯片，这些都是人工智能服务器的关键组件。据台中工会称，桃园和台中工厂的产量占到美光总产量的60%以上。
美光此前还透露，其在台中的先进封装测试工厂已正式投产，且其2027年的产能已全部售罄。这家封装工厂也是美光在中国台湾的第二座先进封装测试中心，核心目标是提升HBM后端的产能。
此外，美光科技还在台湾地区桃园、铜锣、台中和台南四个地方扩建工厂。其中，台中工厂是美光在台湾地区最大的生产基地，也是HBM后端流程的关键枢纽。
桃园Fab 11E工厂计划于2028年投产，将采用先进的极紫外（EUV）光刻工艺。该工厂定位为配备EUV设备的下一代DRAM生产基地，其建筑设计也预留了未来安装高数值孔径（NA）EUV设备的空间。铜锣工厂计划于2027年下半年投产一期工程。
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