LED热结构分析测量系统|产品中心|杭州远方光电信息股份有限公司

TRA-300 LED热结构分析测量系统 采用多项专利技术 封装LED从芯片—热沉各层间精细热结构函数分析 典型应用场景 TRA-300 LED热阻结构分析测量系统用于LED封装产品的热阻、结温及分层热阻结构的精密分析，可以获得LED精细的热阻结构，从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供验证。 主要特点 综合测试性能优异 TRA-300具备热、光、色、电的全面测试功能，可精确测得热阻、结温、光功率、电压、电流等参数，并绘制伏安特性曲线、结压-温度曲线，结温-时间曲线、积分结构曲线、微分结构曲线和相对光谱曲线等。 高精度瞬态测量 TRA-300高达1μs的测量速度，可捕捉极其细微的温度变化信息，还原真实的结温变化，从而保证热阻结构函数的分析精度。 主要参考标准 EIA/JESD 51 Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages MIL-STD-750D Thermal Impedance (Response) Testing of Diodes SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法 QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求 主要技术指标 | 型 号 | TRA-300 | | 程控恒流源输出范围 | 0.1mA～4000.0mA，最大允许输出电压300V，最大允许输出功率100VA | | 正向电流lF测量范围 | 0.10 mA～50mA/500mA /4000mA自动量程转换 | | 正向电流lF测量准确度 | 0.1%F.S.+0.1%R.D.+1DG | | 正向电压VF测量范围 | 0.0000 V～5/30/60/150/300V手动设置量程转换 | | 正向电压VF测量准确度 | 0.05%F.S.+0.05%R.D.+1DG | | 热特性测试电流IM | 0.10mA～19.90mA | | 热特性加热电流IH | 20mA～4000mA | | 采样速率 | 最高1MHz | | 光谱波长范围 | 380nm～780nm | | 光功率范围 | 0.01mW-30.0W | | 结温测量范围 | -50℃～+200℃（与K系数大小有关） | | 热阻可测量范围 | 0℃/W～250℃/W | | 温控装置 | 5℃～100℃ 控温，稳定度0.3℃ | | 被测LED规格 | 最大外径50mm，并提供基板式LED夹具 |