生益科技PTFE亮相OCP全球峰会

生益科技PTFE

亮相OCP全球峰会

OCP Global Summit

近日，2026 OCP Global Summit在美国硅谷举办。生益科技应邀参加英伟达MGX AI Factory生态链特别活动，现场聆听英伟达技术VP主题演讲，并与生态链伙伴就AI发展趋势及最新材料技术进行交流。

本次OCP峰会上，英伟达展出了最新的NVLink Switch PCB，该样板采用生益科技PTFE材料解决方案。英伟达工程VP在活动演讲中，向来宾专门介绍了PTFE材料技术对下一代AI平台硬件的重要作用。PTFE材料具备极低介质损耗及优异的稳定性，能够显著降低高速信号传输损耗，提高数据传输速率与带宽，适配下一代GPU高密度互联的设计需求。经过终端、PCB及上下游厂商多方共同努力，PTFE材料在AI数据中心高多层PCB上的应用又向前迈进了一步。活动交流中，英伟达对生益科技在新技术上的投入与配合给予高度认可。

生益科技拥有全面、卓越的电子电路基材解决方案。公司将持续深耕高频高速覆铜板材料技术，依托PTFE高性能材料方案，配合算力硬件生态发展，以创新进取的研发精神与合作共赢的理念，为高端算力互联硬件提供稳定可靠的材料方案。

编辑：肖富琼

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