面向mSAP、TGV玻璃基板等高端填孔制程丨三孚新科旗下皓悦新科推出新一代工艺与产品，赋能AI时代先进制造_广州三孚新材料科技股份有限公司

����mSAP��TGV��������ȸ߶�����Ƴ�ح�����¿���������¿��Ƴ���һ���������Ʒ������AIʱ���Ƚ����� ����ʱ�䣺2026-10-23���Ķ�������28 ���������ͨ���������������mSAP�Ƴ̼�TGV�������������Ƴ̣�ϵ�в�Ʒ�߱����Ч�ʸߣ���ͭ�������ɿ��Ըߺ;����Լ��ѵ����ơ� ��ͭ��ȣ�BVØ 125��m��Dielectic 75��m�� ���� HDI �塢���ذ����װ�ذ�ռ������������С����ĸ�������·����ϸ��Ҳ�������ͭ������������������˸��ߵ�Ҫ������¿Ƶ���һ������ר�û�ѧƷϵ�У�����mSAP�Ƴ̡�SAP�Ƴ̼�TGV�������������Ƴ̣������ڸ�����о��߱�ͻ�����Ƽ�������֡� ����800G���Ϲ�ģ�鼰IC�ذ��mSAP��SAP�߽�ͼ������Ƴ̣����·��ӽṹ������̶ȸ�����������ϡ����·���ܼ���·�ʹ�ͭ�漫��ֵ��ͬʱҲ���Խ�����·Բ���ʡ� ����HDI����������Ƴ̣����������ϵ���ڴﵽһ�����ҩˮ����ǰ���£���ߵ����ܶȣ����̵��ʱ�䡣 ����HDI����������Ƴ̣����������DimpleҪ��ǰ���£�������ͭ��ȣ�����ͭ�����ģ����ͳɱ��� ��������ܷ�װ���塢������о����ͨ���Ƴ̣����� AR 2.2:1�C10:1�����Ч�����죬������װ��ģ��ն������ʣ��������Ч�ʡ� ���� AI ������ PCB ���Ƚ���װ�������ţ����ζ��������������ȶ�������˸���Ҫ�������¿�������¿ƽ��������μ���ҵ�ļ������������빤�����Ľ���Ʒ�빤�ռ�����Ϊ�߶����������������ṩ֧�š� 2026���Ӱ뵼���ҵ���·�չ����߹��ʵ��ӵ�·����������չ���ᣨCPCA Show Plus 2026������2026��10��27�ա�29�������ڹ��ʻ�չ���ģ������ݣ����С� ���������²��ϿƼ��ɷ�����˾���� ��չλ�ţ�6A12����������¿ơ�������ӡ����ڿƼ��������߶˵���������湤��һվʽ������������������ҵ���ݰ��չλ�������ڴ����������������