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资讯 高端芯片产业创新发展大会
ACCON 2026｜聚力功率半导体技术与产业化共筑产业高质量发展新生态
2026年10月22—23日 中国·光谷主办：高端芯片产业创新发展联盟承办：湖北台基半导体股份有限公司（功率半导体论坛）
10月23日，2026高端芯片产业创新发展大会在汉开幕。省委常委、市委书记盛阅春出席大会开幕式并致辞，两院院士刘经南、汪正平、郭雷、刘胜、陈小龙、鲁军勇、张锦岚以及长江产业集团党委书记、董事长黎苑楚出席活动。
湖北省委常委、武汉市委书记 盛阅春致辞
01主会场启幕：致辞、揭牌、新品发布接连登场
10月23日上午，大会主会场正式启幕。签到环节，与会代表参观产业展览；主持人开场介绍后，相关代表先后致辞；随后举行"高芯盟首秀"代表性新品集中发布，一批创新成果集中亮相。
从致辞到新品，开幕式用一个紧凑的上午，为整场大会定下务实、进取的基调。
02主旨论坛：从宽禁带材料到先进封装的产业全景
主旨论坛环节，四场高水平报告依次呈现，覆盖宽禁带材料、特色工艺、封装载体与产业格局等关键方向。
中国科学院院士、中国科学院物理研究所研究员陈小龙以《宽禁带半导体和新兴产业》为题作主旨报告，从材料体系与新兴产业协同演进的视角，阐明宽禁带半导体在高端芯片版图中的基础性地位。
武汉新芯集成电路股份有限公司副总经理兼技术研发中心负责人周俊带来《SOI赋能通信与智算：6G解决方案与特色逻辑》，聚焦SOI特色工艺路线，展示面向6G通信与智算场景的解决方案实践。
京东方集团副总裁、传感器及解决方案业务Co-CEO郭健以《乘算力东风 启玻璃新程》为题，分享玻璃基板这一新型封装载体在算力时代的产业化进展与前景。
SEMI事业发展部总监顾文昕作《全球与中国半导体产业现状与展望》报告，以全球视野研判产业走势，为行业提供权威参照坐标。
03"登峰者"圆桌：把"十五五"的攻坚路径聊透
"登峰者"产业领袖圆桌对话
"十五五"开局之年，高端芯片的攻坚路径：从单点突破迈向体系制胜
圆桌对话由中国半导体行业协会副秘书长徐景梅主持，来自航天、集成电路制造、光电、封测等领域的产业领袖同台对话：赵元平、谢勤茵、李志刚、易伟华、陆玉林，以及湖北台基半导体股份有限公司党委书记、董事长胡植。
围绕"十五五"开局之年的攻坚路径，嘉宾们从各自赛道出发，就高端芯片如何从单点技术突破走向体系能力制胜展开讨论，观点交锋、共识渐聚。
"登峰者"产业领袖圆桌对话
04功率侧接棒：功率半导体技术与产业化论坛成功举办——产学研用共探产业破局之路
当日下午，由湖北台基半导体股份有限公司承办的功率半导体技术与产业化论坛如期举行。论坛由湖北台基半导体股份有限公司董事长胡植主持，陈小龙院士、行业总师、高校教授、企业技术负责人、行业研究专家齐聚现场，以"功率半导体技术与产业化"为核心主题，搭建起学术研究、产业实践、资本赋能深度对话的高端交流平台，汇聚产学研用多方智慧，研判功率半导体技术前沿方向与产业发展大势。
功率半导体技术与产业化论坛现场
05致辞明方向：四点期待锚定创新坐标
论坛开篇，中国科学院院士、中国科学院物理研究所研究员陈小龙作致辞分享。作为我国宽禁带半导体碳化硅晶体材料研究领军者、碳化硅晶片产业化的开拓者，陈小龙院士站在国家现代化产业体系建设的高度，提出坚持源头创新、融合创新、高质量发展、开放协同四点发展期待，为功率半导体产业科研攻关与产业实践工作提供重要指引，现场参会人员深受启发、受益匪浅。
源头创新融合创新高质量发展开放协同
陈小龙院士致辞
06资本作纽带：长江台基半导体产业投资基金揭牌
长江台基半导体产业投资基金 正式揭牌
湖北高投汇盟创业投资管理有限公司总经理 曾思齐湖北汉江产业投资有限公司总经理 符文成共同上台完成揭牌
基金的设立，将充分发挥资本纽带作用，进一步打通技术研发、成果转化、企业培育链路，赋能区域功率半导体产业集群建设，推动创新成果加速走向市场应用。
长江台基半导体产业投资基金揭牌仪式
07八场报告：贯通从学术研究到市场应用的全链条
随后进入主旨报告环节，八场高水平主题报告接续上演，覆盖产业宏观研判、新一代半导体材料、特种装备电源应用、脉冲功率技术、车规级功率器件、MOSFET平台迭代、行业景气度分析等多元领域。
上半场
电子科技大学集成电路研究中心主任张波教授带来《功率半导体技术与产业发展趋势》报告，从技术迭代、市场变革两个维度，系统梳理功率半导体产业发展全貌。
株洲中车时代半导体科学家刘国友围绕AI时代产业变革，作《AI时代功率半导体技术挑战与产业展望》分享，剖析人工智能浪潮之下功率器件面临的全新技术难题与市场机遇。
华中科技大学杨勇教授分享《华中科技大学聚变研究进展及功率半导体器件在聚变装置中的应用》，展现功率半导体在大国重器、前沿大科学装置当中不可替代的支撑价值。
九峰山实验室碳化硅首席专家袁俊聚焦下一代宽禁带材料，带来《新型氧化镓高压大电流功率器件技术研究》，分享氧化镓器件前沿科研进展，为新一代功率器件技术路线提供参考。
下半场
重庆大学余亮副教授围绕特种电源赛道，解读《固态脉冲功率源关键技术及其应用》；安世中国方舟分享全新T2X MOSFET平台，介绍功率密度与能效升级的产品实践；智新半导体王民立足新能源汽车赛道，深度解析《汽车功率半导体模块开发与应用》，聚焦车规功率模块产业化落地痛点；招商证券谌薇从资本市场视角，解读功率半导体行业景气趋势，剖析行业发展周期与机遇挑战。
08聚力?向新：把共识写进产业的下一程
近三个半小时的报告，内容兼顾基础科研、工程技术、产品落地、资本研判，覆盖碳化硅、氧化镓等第三代、第四代半导体新材料，贯通学术研究到市场应用全链条。报告结束后，主持人胡植代表承办方，向各位院士专家、报告嘉宾以及到场参会的各界来宾致以诚挚感谢。
本次功率半导体技术与产业化论坛，既是一次前沿思想的集中碰撞，也是产学研用协同联动的生动实践。论坛打通高校科研院所、龙头制造企业、产业资本之间的沟通桥梁，进一步凝聚产业共识。
未来，行业各方将持续强化源头创新，深化协同合作，合力推动功率半导体技术攻关与产业化行稳致远，为我国半导体产业高质量发展贡献坚实力量。
功率半导体技术与产业化研讨会嘉宾合影
图文｜综合办公室编辑｜王斌 审核｜曾杰
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