景旺电子亮相台湾TPCA?Show?2026，携手产业伙伴共探AI与先进封装发展新机遇

2026年10月20日至22日，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）在台北南港展览馆举行。本届展会以“AI×PCB×先进封装”为主题，聚焦人工智能浪潮下的技术创新与产业升级，共吸引全球 680 余家品牌、逾1840个展位参展，涵盖载板、高阶电路板、新材料、设备及绿色科技等八大领域。

展会期间，景旺电子集团总裁刘羽率队参展，携同集团副总裁王俊、营销管理中心副总裁刘永潘、珠海SLP工厂总经理王伟振及技术、营销、采购等业务负责人出席展会，与全球客户及产业伙伴深入交流，全面展示公司在电子电路领域的技术实力与综合解决方案。

景旺电子重点展示了高速数字通信背板、高频毫米波雷达、高速光通信模块、新能源厚铜板及高端消费电子等领域的产品矩阵。产品广泛应用于通信设备、计算机、网络设备、汽车电子、工业控制及消费电子等行业，可充分满足全球客户对高性能、高可靠性电子电路产品的需求。

借助TPCA Show这一国际化产业交流平台，景旺电子与来自世界各地的客户及供应链伙伴开展了面对面洽谈，精准把握行业前沿技术趋势与市场需求动向，为后续产品研发与市场布局提供了重要参考与支撑。

TPCA Show不仅是景旺电子展示技术实力与品牌形象的重要平台，也是公司深化客户关系、拓展国际市场的重要契机。未来，景旺电子将持续秉持“精心?精品”的理念，以客户需求为导向，不断提升产品品质、技术能力与服务水平，积极推动技术创新与产业协同，朝着“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的企业愿景稳步迈进，为全球客户提供更优质的产品及更具针对性的解决方案。