《3D数据中心：重构AI基础设施》新书首发！

随着算力加速迭代、功率密度持续飙升，传统机房的紧耦合架构日益难以为继，给数据中心全生命周期带来了极大挑战。为此，3D数据中心以分层解耦、立体堆叠理念，打造面向未来的“超级算力工厂”。

本书速览

破解困境：破解超大规模AI集群“装不下、供电难、散热难、交付慢”的系统性难题；

核心范式：分层解耦、立体堆叠，从二维平面走向三维立体的“算力工厂”；

关键指标：单柜300kW、单栋楼支撑10万卡、单栋IT功率168MW；

两大跃迁：运维迈向Agentic主动运维，能效从PUE升级到PUT词元能效；

内容体量：五篇十二章，从顶层架构到工程实现再到产业空间的完整体系。

两位华为高管，为什么推荐这本书

“数据中心正从单纯的IT设备物理容器，加速向‘算力工厂’转型。3D数据中心通过借鉴高端制造工厂分层及芯片设计的理念，以分层解耦、立体堆叠支撑‘单栋机房十万卡级’的超级算力工厂；同时凭借极简架构及多代际AI芯片兼容能力，赋予3D数据中心更持久的生命力，使投资效率最大化。”

汪涛 华为轮值董事长 · 节选自序言一

“3D数据中心的分层解耦并非简单的物理分层：动力层专注能源供给，IT层专注计算服务，分区精准散热，分域分权、互不干扰，实现‘机电长周期稳定’与‘算力短周期迭代’的融合设计。这一模式彻底重构了传统的交付逻辑，做到‘高质量就是低成本’。”

任树录 华为高级副总裁、常务监事、首席后勤官 · 节选自序言二

两位一线领军者，联手复盘实战

吕阳明 华为云数据中心运营部部长

负责华为云计算数据中心、网络及服务器等核心云基础设施业务的运营与管理。二十余年深耕云服务、IT设备及数据中心领域，主导多项关键产品与解决方案从规划研发到规模商用的全过程。在技术创新层面，擅长以全栈工程能力，通过持续迭代演进，构建安全可靠、绿色智能的云基础设施底座；在数字化运营理念上，倡导并实践依托运营平台，打通“需求—设计—交付—运维—运营”的全生命周期闭环，不断提升资产与资源运营效率。

木斌 华为基建机电与暖通设计管理部部长

现任华为基建机电与暖通设计管理部部长，负责数据中心和高端制造厂房领域的规划设计业务。长期从事基础建设规划设计管理工作，二十余年致力于数据中心基础设施和高端工厂领域，主导多个数据中心与高端制造工厂的规划、设计和工程实施，积累大量一线工程实践与全流程端到端管理经验。作为本书主编之一，把3D数据中心的架构设计逻辑及工程管理实践经验进行复盘与提炼，付梓成书，为数据中心行业从业者提供可参考的建设思路。

这本书，写给谁

数据中心技术从业者 掌握工程方法

掌握3D架构分层解耦、高密部署与预制化交付的工程方法，直接指导规划、设计与落地。深刻理解传统数据中心的局限性，掌握3D数据中心从概念设计>工程交付>运维运营的关键路径。

AI产业投资者 研判产业格局

看懂算力工厂的投资效率与代际兼容逻辑，研判算电协同趋势与万亿级AIDC产业格局。

在校师生 建立完整框架

系统建立AIDC前沿架构与技术演进的完整知识框架，拓宽专业视野、对接产业实践。

AI集群走向十万卡，数据中心还能怎么建？

大模型参数与算力需求持续指数级增长，单一智能集群正从万卡级迈向十万卡级。传统数据中心沿用多年的“二维平面铺开”模式，在五个维度同时触顶：

规划挑战：AI设备一年一代与机房10~15年周期的错配，机房建成即过时；

设计挑战：高功率密度机柜和大规模集群部署带来机房空间资源博弈及供电散热多重瓶颈；

交付挑战：GW级园区大规模交付对质量与时效性的双重考验；

运维挑战：高密度部署给运维带来分钟级应急挑战和毫秒级瞬态响应要求；

运营挑战：基础设施PUE已无法满足AI时代能效与词元经济的评价体系。

分层解耦立体堆叠，构筑超级算力工厂

3D数据中心借鉴芯片的垂直高密供电与半导体工厂的分层架构，把平铺的功能模块重构为自上而下的三层：

供电层：就近垂直供电，缩短供电距离；

IT层：居中部署算力机柜，冷热路径最短；

制冷层：底层集中布置冷源与输配。

▲3D数据中心：供电、IT、制冷分层解耦，立体堆叠

落地路径：标准重构→深度解耦→立体堆叠，三次环环相扣的体系级变革。

五篇十二章，一套完整的建造体系

全书以3D数据中心为主线，五篇十二章层层递进，完整解码从创新初衷到全生命周期管理的实践经验。

第一篇 算力变革（第1–2章）

AI大模型引爆算力需求，揭示数据中心由“平面扩展”走向“立体堆叠”的必然逻辑。

第二篇 DC重构（第3–4章）

以“标准重构、深度解耦、立体堆叠”三次体系级变革，重塑数据中心全生命周期竞争力。

第三篇 匠心之作（第5–8章）

高可靠供电制冷、高密部署、弹性兼容；交付从“工地建造”走向“工厂制造”。

第四篇 范式转移（第9–10章）

运维由被动响应迈向Agentic运维，能效由PUE转向PUT词元能效。

第五篇 价值跃升（第11–12章）

高压直流化、液冷化、源网荷储一体化，催生万亿级AIDC产业空间。

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