证券代码：688300

证券简称：联瑞新材

公告编号：2026-071

转债代码：118064

转债简称：联瑞转债

江苏联瑞新材料股份有限公司

关于通过设立子公司实施对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

 投资标的名称：联瑞新材（四川）有限公司（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）；半导体封装用高性能粉体材料项目。

 投资金额：项目总投资 10 亿元人民币，项目分两期建设，一期项目投资总额约 6 亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

本事项已经江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“联瑞新材”）第五届董事会第四次会议审议，本次投资事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。

 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项

1.项目审批存在不确定性、延期、终止等风险：目前新设子公司尚未成立，且项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。项目建设所需项目备案、节能审查、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，受政策调整、审批时间等因素影响，存在审批进度不及预期、办理周期延长，导致无法按照公司预计时间开工建设及按期

完工。

2.本次对外投资资金来源包括但不限于公司自有资金、自筹资金、银行贷款及其他符合法律法规规定的方式，若未来金融市场环境发生波动，如利率上升、信贷政策收紧等，可能导致自筹资金成本增加，从而对项目的整体经济性产生不利影响，存在融资成本上升的风险。

3.本项目投资规模、建设周期等均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。公司将根据项目实际进展情况按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

为满足战略规划和经营发展需要，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资10 亿元人民币，项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。同时，为满足项目建设及运营需要，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园新设子公司“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）作为项目实施主体，注册资本为15,000 万元。

2、本次交易的交易要素

（二）董事会审议情况，是否需经股东大会审议通过和有关部门批准

公司于2026 年10 月 27 日召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于通过设立子公司实施对外投资的议案》，本次投资事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。

为保证本次投资高效推进，公司董事会授权管理层负责全权办理本次投资建设项目的有关事宜，包括但不限于代表公司签署投资合作协议及相关法律文件，办理子公司设立的工商注册、备案等相关手续；负责土地竞拍、申报相关审批手续、组织实施该项目等。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

公司拟设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）开展“半导体封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资 10亿元人民币，项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

（二）投资标的具体信息

1、投资标的1

（1）新设公司基本情况

公司名称：联瑞新材（四川）有限公司

注册资本：15,000 万元

注册地址：四川省乐山市井研县石家桥工业园

经营范围：硅微粉及其制品设计开发、制造；电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务，但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

以上信息以市场监督管理部门最终核准登记为准。

（2）投资人/股东投资情况

公司拟先设立联瑞新材（四川）有限公司开展相关项目建设工作。

单位：万元

（3）标的公司董事会及管理层的人员安排

新设子公司的董事、管理层人员等将按法规要求设置并由股东委派。

2、投资标的2

（1）项目基本情况

（2）各主要投资方出资情况

拟设立的联瑞新材（四川）有限公司为“半导体封装用高性能粉体材料项目”的实施主体，不涉及其他投资方。

（3）项目目前进展情况

本项目尚处于前期筹备阶段，后续将签订投资协议、参与土地使用权招拍挂手续、依法依规取得项目建设用地使用权、开展环评等政府相关主管部门的审批或备案工作。

（4）项目市场定位及可行性分析

随着先进封装与高性能电子电路基板市场需求快速增长，下游客户对高性能球形二氧化硅等填料的采购规模持续提升。在先进封装领域，高密度封装技术产业化进程加快，环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、颗粒状塑封料（GMC）、底部填充胶（UF）等对高性能粉体需求量稳步上行；在高性能电子电路基板领域，AI 服务器、高速通信设备出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能填料的需求。受市场需求增长影响，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。实施本项目，可进一步优化公司产品结构，抓住先进封装与高性能电子电路基板赛道的市场增长机遇，扩大公司在功能性先进粉体材料市场的业务规模，巩固与下游核心客户的合作，增强公司盈利能力与市场竞争力。

公司是国内领先的功能性先进粉体材料供应商，经过数十年的技术积累，在颗粒设计、高温球化、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术方面已具备行业领先优势，已构建了独立自主的核心技术体系，承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项等多项科技项目，公司多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心等多个研发平台。项目选址四川，区域原材料保障条件良好，有利于控制生产运营成本，优化产能布局，贴近西部半导体产业集群，提升客户响应与服务效率。本项目技术路线成熟，下游市场需求明确，客户资源储备充分，在技术、市场、产业配套层面均具备实施可行性。项目落地后，将进一步巩固公司在功能性先进粉体材料领域的市场竞争地位。

（三）出资方式及相关情况

本项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。

三、对外投资合同的主要内容

本次对外投资，尚未签订相关合同。

四、对外投资对上市公司的影响

本次投资符合市场发展趋势及公司发展战略，有利于公司把握先进封装、高性能高速基板的市场机遇，进一步提升市场份额从而提升综合竞争力。本次投资项目的投资资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金，不会对公司财务和经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司、股东，特别是中小股东利益的情形。

五、对外投资的风险提示

1.项目审批存在不确定性、延期、终止等风险：目前新设子公司尚未成立，且项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。项目建设所需项目备案、节能审查、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，受政策调整、审批时间等因素影响，存在审批进度不及预期、办理周期延长，导致无法按照公司预计时间开工建设及按期完工。

2.本次对外投资资金来源包括但不限于公司自有资金、自筹资金、银行贷款及其他符合法律法规规定的方式，若未来金融市场环境发生波动，如利率上升、信贷政策收紧等，可能导致自筹资金成本增加，从而对项目的整体经济性产生不利影响，存在融资成本上升的风险。

3.本项目投资规模、建设周期等均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。公司将根据项目实际进展情况按照

《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

江苏联瑞新材料股份有限公司董事会

2026 年 10 月 28 日