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资讯 从一块精密电路板，到一套智能控制系统；从新能源汽车的动力控制，到智能时代的算力底座——电子制造，正成为连接前沿技术与产业应用的重要力量。
材料筑基，构建产业协同优势
依托天通股份在磁性材料、蓝宝石、压电晶体等领域的深厚积累，天通精电不断延伸电子制造价值链，形成从上游电子材料、磁性器件到PCBA及整机集成的产业协同能力。
材料是产业的根基，制造是价值的延伸。从材料技术到精密制造，从核心模组到系统集成，天通以产业链协同优势，为客户提供更具竞争力的电子制造解决方案。
精工致远，打造先进制造能力
先进制造的竞争力，不仅在于规模，更在于精度
、效率
与可靠性
。
天通精电拥有66,000平方米生产空间，SMT日贴装能力达1.2亿点，具备微型化贴装、超重BGA、大尺寸服务器主板、超薄FPC及高可靠性焊接等复杂工艺能力。
依托专业NPI工程团队，公司将制造能力前移至产品开发阶段，通过DFM、DFT等工程分析，推动设计优化与制造协同，实现从产品导入、精密制造到测试交付的全流程服务。
以数字化质量管理系统贯通制造过程，实现物料、产品、质量及4M全过程追溯；以自建可靠性实验室强化验证能力，让品质贯穿每一道工序。
以精度定义制造，以可靠赢得信赖。
多元布局，赋能关键产业
围绕电子技术演进与产业升级，天通精电持续深耕五大核心领域：
- 通信系统｜覆盖交换机、路由器、网关等通信设备制造，服务高速互联与数字通信基础设施。
- 网络与算力｜聚焦加速卡、网络安全设备及计算机主板等产品，拓展算力硬件制造能力。
- 汽车电子｜覆盖汽车电控、大功率器件相关PCBA及无线充电产品，服务汽车电动化与智能化发展。
- 新能源｜面向光伏、储能及充电领域，提供从SMT、DIP到系统组装、老化测试的全流程制造服务。
- 工业控制｜服务变频器、伺服驱动器、PLC及工业控制终端，助力工业自动化升级。
从信息互联到智能计算，从能源转换到工业控制，天通精电以跨领域的制造经验，持续拓展技术与产业的连接空间。
向智而行，拥抱算力时代
人工智能正推动计算架构与终端形态加速演进，也为电子制造带来新的发展机遇。
2026年7月，天通精电与此芯科技在世界人工智能大会（WAIC）期间签署战略合作协议，深度参与AGX全域智能体算力底座系列产品的前期研发与量产落地。
从加速卡到智能算力终端，天通精电正将成熟的精密制造能力与新兴算力硬件需求深度融合，推动制造服务向更高技术附加值领域延伸。
让先进算力走出实验室，走向产业现场。
以制造之精，承产业之新
二十余载精耕细作，天通精电始终坚守制造本质，也始终面向技术前沿。
从材料筑基到精密制造，从产业协同到智能算力，变化的是技术与市场，不变的是对品质
、效率
与创新
的追求。
面向未来，天通精电将持续深化先进制造能力，以更高效、更可靠、更具技术价值的电子制造服务，助力全球客户实现产品创新与产业升级。
TDG Technology | End-to-end EMS Expert
以精密制造，驱动智能未来。
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