董秘您好！随着AI大模型向边缘侧渗透，AI眼镜、AI玩具等端侧设备迎来爆发。关注到公司不仅为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务，还与谷歌合作打造了基于RISC-V的超低能耗Coral NPU IP。请问这些端侧AI ASIC解决方案，目前是否已进入头部客户的量产交付阶段？公司“IP芯片化”的Chiplet战略，是否已在AIGC和智慧出行领域取得实质性突破？

尊敬的投资者，您好！公司在端侧 AI 市场积极布局，包括存量市场 AI PC、AI手机，以及增量市场 AI 眼镜、AI 玩具、AI 戒指等。目前，公司的NPU IP已被91家客户用于其140余款AI芯片中，全球累计出货约2.5亿颗。公司的AI-ISP芯片定制方案已在知名企业旗舰智能手机中量产出货，还为知名国际互联网企业提供AR眼镜一站式芯片定制服务等。同时，公司与谷歌在前期Open Se Cura开源项目合作基础上，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP（芯原提供商业级IP和芯片定制服务支持），为AI眼镜、AI戒指等“始终在线”的轻量级设备提供端侧AI解决方案。 Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、 “芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制服务的产业价值，拓展市场空间。目前，公司已在基于Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet 架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发和产业化。感谢您的关注！