ASM上调2027年目标！ASM营收大涨45%，提前三年冲刺57亿欧元！

芯榜 icrank｜全球半导体产业观察

全球先进制程设备市场，正在迎来新一轮增长。

10月27日，荷兰半导体设备巨头ASM International公布2026年第三季度业绩，营收达到11.59亿欧元，同比增长约45%，显示先进制程投资正在持续拉动半导体设备需求。

更值得关注的是，随着2nm工艺进入产业化关键阶段，下一代1.4nm相关设备投资也开始对ASM销售形成贡献。与此同时，公司预计2027年营收超过57亿欧元，有望提前三年实现此前设定的2030年目标。

ASM首席执行官Hichem M’Saad表示：

“从各个客户业务领域来看，先进逻辑芯片及晶圆代工业务是本季度营收和增长的主要驱动力。这主要得益于2nm先进制程持续保持强劲投资、3nm至5nm工艺相关投资活动增加，以及1.4nm相关投资首次对销售收入形成显著贡献。存储芯片业务同样实现强劲增长，尤其是HBM相关DRAM业务，反映出客户投资水平进一步提高。与此同时，主要由中国市场驱动的成熟逻辑芯片及晶圆代工业务需求依然保持强劲。”

从2nm到1.4nm，从GAA晶体管到HBM存储芯片，全球半导体制造竞争正在向更高精度、更复杂的材料沉积工艺延伸。

01｜营收大涨45%！

ASM是全球重要的半导体前道设备供应商，主要提供原子层沉积（ALD）、外延生长（Epitaxy）、化学气相沉积（CVD）等设备，广泛应用于先进逻辑、存储芯片及新型晶体管制造。

第三季度营收达到11.59亿欧元，同比增长约45%，表明先进制造投资正逐步转化为设备供应商的实际收入。

尤其在先进逻辑芯片领域，随着晶体管结构从FinFET向GAA纳米片转变，晶圆制造对薄膜厚度、均匀性、材料选择性及复杂三维结构覆盖能力提出更高要求。

这也意味着，先进制程的竞争不再只是光刻机与制程节点的竞争，沉积设备在制造流程中的战略地位同样持续提升。

02｜1.4nm需求启动！

ASM本次财报的重要看点，是下一代先进制程相关投资已开始对销售产生贡献。

随着台积电、三星、英特尔等晶圆制造企业持续推进先进工艺路线，2nm及后续技术节点将进一步增加高精度沉积步骤，并推动新材料、新型晶体管结构及复杂互连技术的发展。

其中，ALD能够以接近原子层级的精度控制薄膜生长，是GAA晶体管制造的重要工艺之一。外延生长技术则在晶体管沟道、源漏极结构及材料工程中发挥关键作用。

不过，1.4nm相关设备开始贡献销售，并不代表1.4nm芯片已经实现商业量产。设备采购、工艺开发、客户验证和产能爬坡之间仍存在较长周期。

03｜HBM持续拉动！

除了先进逻辑芯片，AI算力爆发也在推动存储制造设备需求增长。

随着HBM向更高堆叠层数、更大容量和更高带宽演进，DRAM制造对高深宽比结构、精密薄膜沉积以及工艺一致性的要求持续提升。

同时，AI服务器所需的GPU、定制ASIC和高带宽存储芯片，也在推动晶圆制造企业增加先进产能投资。

对于ASM而言，先进逻辑与存储器两大市场形成了相互支撑的需求来源。不过，HBM需求增长并不意味着所有沉积设备业务都将同步增长，实际收益仍取决于客户资本开支、工艺采用情况和设备市场份额。

04｜提前三年达标！

ASM预计2027年营收将超过57亿欧元，有望提前三年达到此前设定的2030年营收目标。

这一预期释放出积极信号：先进制程投资周期可能比此前预计更强，关键制造设备需求也有望持续增长。

与此同时，随着晶圆厂加快先进产能建设，设备供应商还需要应对零部件交付、生产能力、安装调试及客户验收等挑战。

未来，先进半导体设备企业之间的竞争，将不仅取决于单台设备性能，还取决于工艺整合能力、客户验证速度以及全球供应链交付能力。

05｜先进设备迎机遇！

当前，全球半导体产业正从单纯追求晶体管微缩，转向晶体管结构创新、材料工程、先进封装和系统级性能提升并行发展的阶段。

这一变化使得ALD、外延生长、刻蚀、清洗、量测等关键工艺的重要性不断提高，也为全球设备产业链带来新的增长空间。

芯榜观察：ASM第三季度营收大幅增长，并预计提前实现长期营收目标，反映出AI算力需求正在向半导体制造设备环节传导。随着2nm和下一代1.4nm工艺推进，先进制程设备竞争将进一步加剧，沉积技术有望成为全球半导体制造能力的重要分水岭。

来源：ASM International 2026年第三季度财报、Reuters。