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公开信息显示，长腾智汇经营范围涵盖集成电路设计，远见智存聚焦HBM高带宽存储芯片设计制造，科睿斯主攻ABF载板/FCBGA高端封装基板——三者分别对应集成电路的设计端、存储芯片端、封装材料端，在先进封装产业链上构成前后衔接的上下游关系。请问长腾智汇的功能定位，是否包含对接远见智存与科睿斯等产业链节点、形成“设计—存储—封装材料”协同的考量？还是说，公司对长腾智汇的规划完全独立于远见智存和科睿斯？
尊敬的投资者您好。长腾智汇系公司参与新产业的尝试，作为独立法人，其具体业务方向和后续规划尚在论证推进中；远见智存、科睿斯与公司不存在关联与合作关系。公司目前仍聚焦天然气主业，新产业布局处于探索和培育阶段，具有重大不确定性，如触及信息披露标准将依规及时公告。感谢您的关注！
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