AI引航，智造无界｜大族数控创新成果亮相 CPCA SHOW PLUS 2026

2026年10月27-29日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）在深圳国际会展中心盛大举行。展会主题为“科创领航 链接未来”，链接 PCB、封装基板等核心产业链，助力产业价值延伸。

AI引航 智造无界

大族数控以“AI 引航，智造无界”为主题，聚焦AI前沿应用场景，突破高端制程技术难点，集中推出面向AI算力、高速光模块场景的创新解决方案，赋能全球PCB及半导体先进封装关联企业应对新一轮技术革新。

AI算力的爆发式增长，正在颠覆产业链的技术生态，多芯片互联的超级芯片架构，让PCB成为决定系统效率及可靠性的关键。更高的“信号完整性”与“电源完整性”要求，驱动PCB专用加工设备向全面高精化、高技术含量发展。

算力底板高多层板

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极限控制，保障信号完整性

面对更高背钻精度的高多层高速PCB产品，公司推出高精度解决方案，依托创新的一钻内层量测技术与超高分辨率CCD的孔位对准精度，实现超短残桩与超高同心度，保证高多层板更高信号完整性，目前已在行业头部客户实现稳定量产，助力产业高速发展。

-2026 CPCASHOW PLUS-

科技驱动发展 创新引领未来

针对超大尺寸BGA的I/O接口测试点数带来的超大点数、超高测试密度的痛点，公司创新推出高精四线测试解决方案，配置128K的电子配置以及更大尺寸的测试台面，在量产场景下拥有更高测试稳定性，该产品已在市场获得广泛认可。

高速光模块类载板

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微米级加工，破局工艺极限

首次发布高精度控深成型方案，采用独家专利寻边对位系统，确保 Bonding PAD 焊盘的高精度无损加工，图形到边精度可达±15μm；专为高速光模块设计的阻焊图形转移方案，量产最小阻焊开窗可达 40μm。

科技驱动发展 创新引领未来

展会现场人气高涨，大族数控展台吸引众多行业客户落座交流。多家行业头部客户携具体问题来寻找技术答案，与大族数控技术团队围绕高阶制程挑战、关键工艺瓶颈及加工技术创新等议题展开深入研讨，聚焦实际应用场景，共探技术突破路径与解决方案的应用价值。

AI引航，智造无界

大族数控将持续聚焦高价值场景以创新商业模式，提前探索并布局下一代高端PCB的解决方案，以技术确定性赋能客户产品创新，实现产业链价值最大化，为产业的持续进化赋能。