中国电子电路产业链首届投资大会在深圳成功举办

2026年10月28日至29日，中国电子电路产业链首届投资大会在深圳成功举办。本次大会由中国电子电路行业协会（CPCA）和中信建投证券主办。大会汇聚了行业协会领导、产业链上下游龙头企业高管、首席分析师及上市公司代表参会，共同探讨AI算力浪潮下电子电路产业链的发展新机遇。

在开幕致辞环节，中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳指出，电子电路是电子信息产业的基石，是芯片、算力、终端装备之间不可或缺的桥梁。伴随AI算力的不断跃迁，整个行业正在经历一场深刻的范式变革——PCB 不再只是传统意义上的连接载体，正在加速升级为影响算力传输、决定系统效率的核心功能部件。AI 算力、高速存储带来的市场增量，正在重塑 PCB 行业的增长曲线，高阶 AI PCB、高速高频材料、先进封装载板等赛道迎来巨大的市场机遇。机遇背后，同样伴随着挑战：技术迭代提速、工艺门槛拾升、研发投入持续加大，产业的发展，离不开产业资本的陪伴与赋能。

中信建投证券研究发展部联席负责人贺菊颖指出，从全球产业链新周期上游材料的新格局，再到数据中心建设，到高阶AIPCB的缺口，AI正在重塑整个电子电路产业链的底层逻辑。作为资本市场的重要参与方，中信建投证券始终与产业同频共振，相关行业的分析师们深入产业一线，与投资者共同探讨产业的投资机遇，同时公司今年还成立了未来产业和政策研究院，希望以更前瞻的视角洞察AI、算力、新材料等硬科技浪潮发展机会。本次大会的初衷也是希望能够打通技术、产业和资本的闭环，不仅探讨技术演进的方向，更探讨在AI的浪潮之下，资本如何更好地赋能实体产业，助力中国电子电路产业在全球格局中实现强链、补链和延链。电子电路是我国数字经济的基础底座，AI时代赋予了它全新的历史使命，在从传统制造向高端制造跨越的关键节点，中信建投证券将一如既往发挥投研、投资、投行和投顾“四投联动”综合金融服务的优势，做最值得信赖的资本市场的长期伙伴。

在随后的主题演讲环节，中信建投证券科技大组负责人于海宁发表题为《数据中心行业建设及投融资模式及实践》的演讲。他表示，当前，算力底座加速扩张，用机架五年增长逾两倍，国家高度重视数据中心行业发展，密集出台相关政策，“东数西算”工程是对我国数据中心行业进行了一次重要的供给侧改革，实现了数据中心行业的“高效、有序、绿色”发展。同时，多地开展算力摸底有关工作，此举有望避免各地盲目重复建设，加深全国算力一体化布局，使行业未来发展更加有序。未来数据中心行业建设上，将呈现多种建设模式并行的局面，并走向定制化、租电分离，投融资上，也将呈现多种融资工具组合的发展趋势，从信贷与定增走向REITs。具体来看，成熟数据中心REITs平台搭建“募投管退”全周期资本运作体系，实现了“存量资产-资本回收-新项目投资”的良性循环，为更广泛的投资者提供投资机会，最大程度提高资产流动性。持有型不动产ABS（私募REITs）在暂不满足公募REITs条件时实现存量资产权益化融资并保留运营权，可以设置更灵活的条款，发行申报流程更短，为数据中心企业提供高效融资渠道。

中信建投证券先进材料首席分析师韩宇发表题为《无布：高速铜互联的关键一步》的演讲。他指出，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景。预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；含Q布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。

中信建投证券电子首席分析师姚康发表题为《技术加速迭代，高阶 AI PCB 缺口加大》的演讲。他表示，在算力资本支出爆发式增长驱动下，AI PCB成为PCB产业核心增长动能，测算预计2026年接近200亿美元，2028年有望接近600亿美元，保持翻倍增长，在总算力资本支出中占比不断提升（有望接近5%），综合供需的趋势，AI PCB整体保持紧张的态势，但是结构上会出现较多的分化。AI PCB规模的增长主要来自超高多层PCB需求的增长，20-30L的产品需求则面临较大的竞争，同时，对传输过程中信号损耗要求越来越高，目前主要是M8/M9树脂+Lowdk电子布+HVLP铜箔，NV持续尝试PTFE树脂，拥有非常好的电性能，但是在加工上难度较高为了降低加工难度，尝试用16L+16L，铜浆烧结的方式来连接。

此外，Prismark 资深顾问 Terry Wang、陕西莱特夸石材料有限公司总经理张聪、山东金宝电子有限公司总经理梁杰、山东圣泉电子材料有限公司总经理唐爱云、汇川技术电子电路行业总经理骆梦龙、海亮新能源材料研究院执行院长潘郑泽等嘉宾，分别围绕AI算力驱动下的全球电子电路产业新周期、 AI上游材料电子布的新格局及展望、 AI驱动下的CCL行业发展趋势、AI算力驱动下的电子电路材料技术变革与产业机遇、“AI”赋能PCB智造、面向AI算力PCB基材等前沿议题发表演讲，从全球产业格局、材料技术迭代、智能制造升级等多维度展开深入分享，共同勾勒出 AI 算力驱动下电子电路产业链的全景图谱。

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大会同期还举办了上市公司小范围交流活动，30余家产业链上市公司代表参会，围绕产业趋势、技术路线与资本市场展望进行了深度对话与闭门交流，为产业链上下游的资源对接与协同发展搭建了高效平台。

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本次大会是中信建投证券深耕电子电路产业链研究、服务实体经济与资本市场双向赋能的重要实践。大会以 AI 算力为切入点，贯通材料、PCB、设备、智造等全链条环节，既为行业从业者提供了洞察产业趋势的渠道，也为资本市场精准把握电子电路产业投资机遇搭建了桥梁，通过联合行业协会与上下游龙头企业，研究所将一手产业调研与资本市场研判相结合，既向市场传递了产业链最新的技术动态与供需变化，也为上市公司与机构投资者之间搭建了高效的沟通桥梁。未来，中信建投研究将继续深耕电子电路及 AI 算力相关产业链，以扎实的行业研究服务实体经济、赋能投资者决策。