10月27日至29日,2026年中国家用电器技术大会在浙江宁波举行。本届大会由中国家用电器协会主办,以“AI、绿色、健康、新材料”为主题,汇聚家电产业链上下游企业、高校及科研机构的专家学者和技术人员,共同探讨行业技术创新与绿色发展路径。安徽万朗磁塑股份有限公司参会,分享冰箱节能领域的技术研发与应用成果。
10月29日上午,在冰箱/冷柜专业技术分会上,万朗高分子材料研究所所长严娟以《“低导热门封+”技术驱动冰箱节能升级》为题作专题报告,围绕冰箱能效新国标要求、门封系统节能潜力及创新技术应用展开分享。
严娟介绍,随着冰箱保温技术不断升级,门封区域已成为影响整机能耗的重要环节。万朗联合西安交通大学开展相关研究,数据显示,普通冰箱门封区域热负荷占整机的16.1%,采用VIP真空绝热板后,这一比例进一步上升至27.2%,门封系统的节能优化潜力日益凸显。
针对行业节能需求,万朗持续推进门封材料、结构及工艺创新,形成以低导热材料为基础,融合高热阻结构、新工艺、多级密封及变间距铰链等技术的“低导热门封+”综合解决方案。其中,低导热门封技术可实现整机节能3.8%,叠加高热阻结构后节能效果可达5.3%。通过“低导热门封+”技术组合应用,挑战整机综合节能7%—10%的目标,为家电企业提升产品能效、优化制造成本提供新的技术路径。
此外,万朗磁性材料事业部总经理田海明率团队完成的研究论文《关于钐铁氮磁体在冰箱BLDC电机中的应用研究》,在电器杂志论文集中署名发表,展示了公司在新型磁性材料与家电电机应用领域的研究探索。
此次参会既是万朗技术创新成果的一次展示,也是与行业专家及产业链伙伴深入交流的契机。未来,万朗将持续深化材料研发与产学研协同创新,以技术进步助力家电产品绿色低碳升级,为行业高质量发展贡献力量。
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