青禾晶元完成Pre-IPO轮融资，跻身百亿独角兽！

近日，国内异质集成键合领域平台型企业青禾晶元 Pre-IPO 轮融资正式落地，企业成功跻身独角兽阵营。本轮融资由韦豪创芯联合上海襄聚、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家产业资本领投，国产设备龙头中微公司以及多家老股东参与跟投。本次募集资金将重点投向装备制造与整线服务业务，进一步扩充产能规模，加速国产键合技术规模化落地进程。

后摩尔时代，异质集成已经成为延续芯片算力增长的核心技术路径，通过将不同工艺体系芯片键合至同一衬底，实现算力与性能跃升，HBM 高带宽存储、2.5D/3D 先进封装、光通信等下游市场的爆发，持续拉动高端键合设备需求。长期以来该赛道市场主要由应用材料、EV Group、BESI 等海外厂商主导，国内产业链亟需具备设备?材料?工艺全链条能力的本土企业实现突破。

青禾晶元 2020 年 7 月在北京成立，坚持-装备制造 + 整线服务-双轮发展路线。公司由85后创业者母凤文创办，其拥有清华大学机械系硕士、东京大学博士学历，曾斩获东京大学工学院院长奖，归国任职中科院微电子所研究员后投身半导体键合赛道。创始团队脱胎于中科院微电子所，核心研发人员大多拥有海内外半导体装备攻关经验，创业之初瞄准国内近乎空白的晶圆键合赛道，从单点键合技术切入，打磨设备与工艺底层能力，逐项完成技术可行性验证。

产业资本深度参与是青禾晶元发展过程中的显着特征。韦豪创芯自 2022 年 A 轮便开始投资青禾晶元，至此 Pre-IPO 轮累计完成四次出手；中微公司早期以战略轮领投身份入局，本轮转为跟投，中微公司董事长尹志尧出任青禾晶元董事，实现产业资本与企业治理深度绑定。据本轮增资信息，青禾晶元投前估值达到 67.50 亿元；本轮融资完成后，韦豪创芯合计持股超 5%，中微临港持股 7.07%，充分体现产业链头部机构对公司技术路线与成长价值的高度认可。

历经多年技术深耕，青禾晶元现已建成五大研发生产中心，厂区面积达 3 万平方米，累计申请国内外专利 200 余项。随着二期装备产线投产，企业设备年产能提升至 200 台套。依托自主研发的表面活化、超高真空、亚微米精度对准等核心技术，设备产品可覆盖 4?12 英寸全尺寸晶圆；工艺端实现全球首创无中间层室温键合，能够完成硅基与化合物半导体原子尺度直接键合；国内首条高端键合衬底产线建成投产，在提升产品性能的同时，将衬底生产成本降低 40%。

凭借设备、衬底材料、键合工艺一体化的全链条能力，青禾晶元业务边界从单台设备销售延伸至整线解决方案输出。金刚石散热衬底、POI 射频衬底、SiC 复合衬底多款产品相继通过客户验证，已经启动规模化交付，产品广泛适配 HBM 存储、先进封装、光通信、晶圆级异质集成等多元应用场景，在海外巨头垄断的市场格局下走出差异化国产替代道路。当前高端键合设备需求正从研发样机验证转向大规模采购，国内晶圆厂、封测厂资本开支持续释放，为本土设备厂商带来难得的发展窗口期。

青禾晶元的核心竞争力，来源于设备-材料-整线服务一体化平台能力，叠加中微公司、韦豪创芯等产业资本持续加持带来的产业链协同优势。目前企业核心装备已经收获海内外客户验证成果与批量订单，头部下游客户的落地反馈持续印证技术实力。

本次 Pre-IPO 轮融资完成，不仅为二期产线产能爬坡、整线方案客户放量提供资本弹药，同时打通企业对接资本市场的通道。伴随 AI 算力带动先进封装、HBM 市场持续扩容，下游资本开支不断转化为键合设备订单增量，青禾晶元有望抓住国产替代机遇，进一步巩固自身在异质集成赛道的头部地位，助力国内先进封装产业链自主可控建设。

值得关注的是，11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。 届时，青禾晶元半导体科技（集团）创始人兼董事长母凤文博士将出席论坛，并将在“异质异构集成技术及应用峰会”分享《半导体先进键合集成技术在创新驱动下的应用突破与整线解决方案》主题报告，诚邀各位专家学者、业界伙伴莅临大会现场，进行深入交流与探讨，共商产业合作机遇，共同推动宽禁带半导体技术的规模化落地与产业高质量发展。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。