志橙半导体武汉研发生产基地项目落户光谷

10月28日，志橙半导体武汉研发生产基地项目签约落户武汉东湖综合保税区光电融合产业园。

志橙半导体成立于2017年，是国内半导体核心零部件领域的平台型企业、国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于深圳，在广州、东莞布局有生产基地，现有员工近600人。公司深耕半导体核心零部件领域，产品覆盖晶体生长、晶体抛光、外延、刻蚀、氧化扩散、原子层沉积、离子注入等多个半导体核心工艺环节，服务于光电芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片等领域，已与超过300家行业头部客户建立合作。

志橙半导体研发场景 

近年来，志橙半导体持续加大研发投入，围绕半导体关键零部件国产化需求，积极推进碳化硅、长晶热场（半导体核心部件系统）等产品的研发与产业化。公司部分产品已进入国内头部半导体设备企业及芯片制造企业供应体系，在半导体核心零部件国产化领域不断取得新进展。

志橙半导体碳化硅环产品

该项目建成后，将助力企业扩大产能、提升研发能力，同时进一步完善光谷半导体产业链条，促进上下游协同发展，为东湖高新区光电融合产业集聚发展提供有力支撑。

值得关注的是，11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。 志橙半导体将携最新产品亮相本届论坛（展位号：A35），诚邀各位专家学者、业界伙伴莅临现场，进行深入交流与探讨，共商产业合作机遇，共同推动宽禁带半导体技术的规模化落地与产业高质量发展。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。